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ADM3053BRWZ-REEL7 UART 인터페이스 IC은 IC 스그너들과 Pwr Iso 트n브르를 Intg Iso DC / DC와 공유할 수 있습니다

제조 업체:
제조업자
기술:
IC TXRX / ISO 1/1 20SOIC
범주:
플래쉬 메모리 IC 칩
가격:
Contact us
결제 방법:
페이팔, 웨스턴 유니온, TT
상술
자료 비율:
1 Mb / S
공급 전압 - 맥스:
5.5 V
공급 전압 - 민:
4.5 V
작동 공급전류:
232 마
최소 동작 온도:
- 40 C
최대 작업 온도:
+ 85 C
하이라이트:

uart level shifter ic

,

usb serial converter chip

도입

ADM3053BRWZ-REEL7 UART 인터페이스 IC은 IC 스그너들과 Pwr Iso 트n브르를 Intg Iso DC / DC와 공유할 수 있습니다

특징

  • 2.5 kV rms 신호와 전력 고립된 깡통 송수신기 등전력은 고립된 직류 직류 변환 회로를 통합했습니다
  • VCC 위의 5 V 작동
  • 5 V 또는 가상 입출력 위의 3.3 V 작동
  • ISO 11898 표준과 콤프리
  • 최고 1까지 MBP의 고속도 자료 비율
  • 언파워 이음매는 버스를 방해하지 않습니다
  • 버스에 110 또는 더 많은 이음매를 연결시키세요
  • 감소된 EMI에 대한 기울기 조절
  • 온도 셧다운 보호
  • 높은 공통 모드 일시적 면역 : >25 kV/μs 안전성과 규제 승인
  • UL 인식
  • UL 1577 당 1 분 동안 2500 V rms
  • CSA 성분 인수 통지 5A
  • 일치의 VDE 증명서
  • DIN EN 60747-5-2 (VDE 0884 파트 2) : 2003-01
  • VIORM = 560 V 성수기
  • 동체의 폭이 넓은, 20개 리드 SOIC 패키지에 이용할 수 있는 산업적 작동 온도 범위 (+85' C에 대한 -40' C)

애플리케이션

  • 깡통 데이터는 산업적인 필드 네트워크를 버스로 나릅니다

일반 설명

ADM3053은 통합된 고립된 직류 직류 변환 회로로 고립된 계측 제어기 통신망 (깡통) 피지컬 층 송수신기입니다. ADM3053은 ISO 11898 표준에 따릅니다.

장치는 아날로그 디바이스주 사, 2개 채널 절연체와 깡통 송수신기와 아날로그 디바이스주 isoPower® 직류 직류 변환 회로를 한 개의 SOIC 표면 실장 패키지에 결합시키기 위한 iCoupler® 기술을 사용합니다. 온칩 발진기는 고립된 전력을 공급하기 위해 내부 트랜스를 운전하는 한 쌍의 평방 파형을 출력합니다. 장치는 완전히 고립된 깡통 솔루션을 실현하여 한 개의 5번 V 공급에 의해 강화됩니다.

ADM3053은 깡통 프로토콜 컨트롤러와 물리 계층 버스 사이에 완전히 독립 인터페이스를 만듭니다. 그것은 최고 1까지 MBP의 자료 비율에서 작동할 수 있습니다.

장치는 전류 제한을 가지고 있고 온도 셧다운이 출력된 단락 회로에 대하여 보호하기 위해 특징을 이룹니다. 부분은 완전히 산업용 온드범위 위에서 상세화되고, 20명의 리드, 동체의 폭이 넓은 SOIC 패키지에 이용할 수 있습니다.

ADM3053은 트랜스를 통하여 권력을 이양하기 위해 고주파 스위칭 소자를 이용하는 등전력 기술을 포함합니다. 특별한 주의는 방사 표준을 충족하기 위해 프린트 회로 기판 (PCB) 설계 동안 잡혀야 합니다. 보드 레이아웃 고려에 대한 세부사항에 대해, AN-0971 응용 노트, 등전력 장치와 방사 방출의 제어에 대한 추천을 언급하세요.

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