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OP2177AR 집적 회로 칩 정밀 저잡음, 낮은 입력 바이어스 전류 연산 증폭기

제조 업체:
아날로그 디바이스주
기술:
범용 증폭기 2 회로 8-SOIC
범주:
증폭기 IC 칩
가격:
Negotiate
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔
상술
공급 전압:
36 V
입력 전압:
VS+에 대한 VS
차동입력전압:
±Supply 전압
보존온도범위 (R와 RM과 RU 패키지):
+150' C에 대한 -65' C
작동 온도 범위:
–40°C ~ +125°C
온도 범위 (납땜, 10 초)을 이끄세요:
300' C
하이라이트:

electronics ic chip

,

integrated circuit ic

도입

 

정밀 저잡음, 저입력 바이어스 전류 연산 증폭기

OP1177/OP2177/OP4177

 

특징

  • 낮은 오프셋 전압: 최대 60V
  • 매우 낮은 오프셋 전압 드리프트: 최대 0.7V/C
  • 낮은 입력 바이어스 전류: 최대 2nA
  • 저잡음: 8nV/√Hz
  • CMRR, PSRR 및 AVO > 최소 120dB
  • 낮은 공급 전류: 400A/A
  • 이중 전원 작동: 2.5V ~ 15V
  • 유니티 게인 안정
  • 위상 반전 없음
  • 공급 전압 이상으로 내부적으로 보호되는 입력

 

애플리케이션

  • 무선 기지국 제어 회로
  • 광 네트워크 제어 회로
  • 수단
  • 센서 및 컨트롤
    • 열전대
    • RTD
    • 스트레인 브리지
    • 션트 전류 측정
  • 정밀 필터 G

일반적인 설명

OPx177 제품군은 매우 낮은 오프셋 전압 및 드리프트, 낮은 입력 바이어스 전류, 낮은 잡음 및 낮은 전력 소비를 특징으로 하는 초고정밀 단일, 이중 및 쿼드 증폭기로 구성됩니다.출력은 외부 보상 없이 1,000pF 이상의 용량성 부하로 안정적입니다.공급 전류는 30V에서 증폭기당 500µA 미만입니다. 내부 500Ω 직렬 저항은 입력을 보호하여 입력 신호 레벨이 위상 반전 없이 어느 공급 장치보다 몇 볼트 더 높아질 수 있도록 합니다.

오프셋 전압이 매우 낮은 이전 고전압 증폭기와 달리 OP1177 및 OP2177은 초소형 MSOP 8리드 표면 실장 패키지로 제공되는 반면 OP4177은 TSSOP14로 제공됩니다.또한 MSOP/TSSOP 패키지의 규정된 성능은 SOIC 패키지의 성능과 동일합니다.

OPx177 제품군은 표면 실장 패키징에서 고정밀 증폭기의 가장 넓은 지정 온도 범위를 제공합니다.모든 버전은 가장 까다로운 작동 환경을 위해 -40°C ~ +125°C에서 작동하도록 완전히 지정되었습니다.

이 증폭기의 응용 분야에는 정밀 다이오드 전력 측정, 전압 및 전류 레벨 설정, 광학 및 무선 전송 시스템의 레벨 감지가 포함됩니다.추가 응용 분야에는 열전쌍, RTD, 스트레인 브리지 및 기타 센서 신호 컨디셔닝과 같은 라인 전원 및 휴대용 계측 및 컨트롤과 정밀 필터가 포함됩니다.

OP1177(단일) 및 OP2177(이중) 증폭기는 8리드 MSOP 및 8리드 SOIC 패키지로 제공됩니다.OP4177(쿼드)은 14리드 좁은 SOIC 및 14리드 TSSOP 패키지로 제공됩니다.MSOP 및 TSSOP 패키지는 테이프 및 릴로만 제공됩니다.

 

절대 최대 등급*

전원 전압 .................................36V

입력 전압 ..............................V에스-V로S+

차동 입력 전압..............± 공급 전압

보관 온도 범위

R, RM 및 RU 패키지 ...........–65°C ~ +150°C

작동 온도 범위

OP1177/OP2177/OP4177 ...........–40°C ~ +125°C

접합 온도 범위

R, RM 및 RU 패키지 ...........–65°C ~ +150°C

리드 온도 범위(납땜, 10초) .......300°C

                                                                                                                                                

*절대 최대 정격에 나열된 것 이상의 스트레스는 장치에 영구적인 손상을 일으킬 수 있습니다.이것은 스트레스 등급일 뿐입니다.이러한 조건 또는 이 사양의 작동 섹션에 나열된 조건을 초과하는 다른 조건에서 장치의 기능적 작동은 암시되지 않습니다.장시간 동안 절대 최대 정격 조건에 노출되면 장치 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다.

 

패키지 유형 θJA1θJC 단위

8리드 MSOP(RM)2190 44 °C/W

8리드 SOIC(R) 158 43°C/W

14리드 SOIC(R) 120 36°C/W

14리드 TSSOP(RU) 240 43°C/W

노트

1 θJA는 최악의 조건에 대해 지정됩니다. 즉, θJA는 표면 실장 패키지용 회로 기판에 납땜된 장치에 대해 지정됩니다.

2 MSOP는 테이프 및 릴로만 제공됩니다.

 

기능 블록 다이어그램

 

 

 

 

재고 제안(뜨거운 판매)

부품 번호 수량 MFG DC 패키지
LAN9220-ABZJ 8425 SMSC 15+ QFN-56
LAN8710A-EZC-TR 8400 SMSC 14세 이상 QFN32
MFRC52201HN1 8375 14세 이상 QFN
MFRC522 8350 본스 14세 이상 QFN
LT1372HVIS8 8338 선의 15+ SOP-8
MEC5085-LZY 8325 SMSC 13+ QFN
X9313WSIZ 8300 인터실 14세 이상 SOP-8
MEC5055-LZY 8300 SMSC 10+ QFN
MCP73871-2CCI/ML 8275 마이크로칩 13+ QFN
PIC16F506-I/SL 8268 마이크로칩 13+ 예규
MB39A132WQN 8250 후지쯔 14세 이상 QFN
LX5530LQ-TR 8225 마이크로세미 15+ QFN
LX1996ILQ 8200 마이크로세미 13+ QFN
AD96685BR 8194 기원 후 15+ SOP-16
53261-0871+ 8184 몰렉스 15+ 커넥터
LSHW-43HHB-AE1 8175 히타치 14세 이상 QFN
LAN9500AI-ABZJ-TR 8150 마이크로칩 15+ QFN
LAN9303-ABZJ 8125 SMSC 13+ QFN
LT8900SSK 8120 선의 15+ SSOP
LT1785AIS8 8100 선의 14세 이상 SOP-8
LAN8720A-CP-TR 8100 SMSC 13+ QFN

 

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