BCN31ABL253G7 융합회로 칩, 로버트 노이스IC 부품
integrated circuit ic
,integrated circuit components
BCN31ABL253G7 융합회로 칩, 로버트 노이스IC 부품
특징
• 8비트 사다리 네트워크 10 터미널 리드리스 칩 패키지
• 정사각형 가장자리와 모서리를 가진 굽은 끝
• 상단 표지판 을 사용 하여 쉽게 식별 할 수 있다
• 니켈 장벽 으로 접착 된 끝
혜택
• 보드 공간 절약
• 비용 절감
• 단일 부품 신뢰성
• 납 없는 패키지 는 더 나은 성능 을 제공합니다
응용 프로그램
• 아날로그-디지털 및 디지털-아날로그 변환 회로에서의 단말 네트워크
전기
표준 저항 범위, 오프 1K ~ 100K
표준 저항 허용률 ±2%
작동 온도 범위 -40°C ~ +125°C
온도 저항 계수 ±100ppm/°C
작동 전압, 최대 50Vdc 또는 √pr
단열 저항 100 메고엄
등급 전력, 70 °C에서 와트 저항당 25mW / 패키지당 400mW
계단 네트워크 정확도 8 비트: ±1/2LSB
환경
수분 저항력 1000시간 +40°C, 95% R.H. (3.0% ∆R)
고온 작동 70°C에서 1,000시간 (3.0% ∆R)
짧은 시간 과부하 2.5 x 평판 전압, 5초 (2.0% ∆R)
온도 사이클 -55°C ~ +125°C, 5주기 (1.0% ∆R)
10초 동안 260°C의 용접 열에 저항한다 (1.0% ∆R)
70°C에서 1000시간 (3.0% ∆R)
오웃라인 차원 (인치/mm)
주식 제안 (열매)
제1부 | 양 | 브랜드 | D/C | 패키지 |
TD62083FG | 7196 | 도시바 | 13세 이상 | SOP-18 |
TD62597AFG | 6243 | 도시바 | 13세 이상 | SOP-18 |
TD62783AP | 7167 | 도시바 | 15세 이상 | DIP-18 |
TDA1517/N3 | 8385 | 필립스 | 08+ | ZIP-9 |
TDA1517ATW | 2570 | 13세 이상 | TSSOP-20 | |
TDA1519A | 4326 | 16세 이상 | ZIP-9 | |
TDA1543T | 8307 | 필립스 | 96+ | SOP-16 |
TDA16833G | 3575 | 15세 이상 | SOP-14 | |
TDA2003 | 106000 | ST | 14세 이상 | TO-220 |
TDA2003L | 16189 | UTC | 15세 이상 | TO-220B |
TDA2006 | 24196 | ST | 14세 이상 | TO-220 |
TDA2030 | 56000 | ST | 16세 이상 | TO-220 |
TDA2030H | 6214 | ST | 01+ | TO-220 |
TDA2030V | 5870 | ST | 15세 이상 | TO-220 |
TDA2040 | 24267 | ST | 16세 이상 | TO-220 |
TDA2040V | 16733 | ST | 13세 이상 | TO-220 |
TDA2050 | 76000 | ST | 15세 이상 | TO-220-5 |
TDA2050V | 2541 | ST | 10세 이상 | TO-220-5 |
TDA2611A | 2814 | 필립스 | 11+ | ZIP-9 |
TDA2822M | 4180 | ST | 16세 이상 | DIP-8 |
TDA4863G | 7138 | 16세 이상 | SOP-8 | |
TDA5100 | 6185 | 15세 이상 | TSSOP-16 | |
TDA7052A | 17751 | 13세 이상 | SOP-8 | |
TDA7052AT | 4300 | 15세 이상 | SOP-8 | |
TDA7496LK | 4441 | UTC | 13세 이상 | DIP-20 |
TDA8172 | 4972 | ST | 16세 이상 | TO-220-7 |
TDA8563Q | 2155 | 16세 이상 | ZIP-13 | |
TDA8566Q | 3527 | 16세 이상 | ZIP-17 | |
TDA8920BTH | 4545 | 16세 이상 | HSOP24 | |
TDA8922CTH | 4136 | 16세 이상 | HSOP-24 |