SML4742A-E3/61T 영수증 발급기 다이오드 집적 회로 IC 성분
상술
온도 범위:
+150' C에 대한 -55' C
지불조건:
전신환, 페이팔, 웨스턴 유니온
전압:
5V
경향:
5A
패키지:
DO-214AC
공장 패키지:
1800년 /는 비틀거립니다
하이라이트:
bridge rectifier circuit
,signal schottky diode
도입
SML4742A-E3/61T 영수증 발급기 다이오드 집적 회로 IC 성분
표면 부착 글라스 패시베이트된 제너 제너 전압
- 6.2 내지 91.0 볼트 지속 상태 권력 - 1.0 와트
주식 리스트
폰테 RETIFICADORA SKBPC3516 |
9월달 | 13+ | SKBPC-5 |
트랜스 BC847BLT1 | ON | 13+ | SOT23 |
RES 1206 150R 1% | 야게오 | 14+ | SMD1206 |
C.I MC33202P | ON | 10+ | DIP-8 |
C.I M27C322-100F1 P | 거리 | 08+ | CDIP-42 |
트랜스 SUD40N06-25L | 비샤이 | 06+ | DPACK |
트랜스 J302 | NEC | 06+ | TO-263 |
C.I NJM13700D | JRC | 13+ | DIP-16 |
C.I DS1230Y- 150 | 댈러스 | 12+ | DIP-28 |
C.I M27C512-12F1 | 거리 | 10+ | CDIP-28 |
C.I LM2936Z-5,0 | NSC | 09+ | TO-92 |
C.I MC33298DW | MOT | 04+ | SOP-24 |
C.I AD767JN | AD | 06+ | DIP-24 |
TIRISTOR TIC116D | TI | 13+ | TO-220 |
광학 ACOPLADOR. TCLT1003 | 비샤이 | 13+ | SOP-4 |
캡 TANTALO 10UF 16V 10% TAJA106K016RJ |
AVX | 13+ | SMDA |
100NF 25V X5R 10%를 완성하세요 CL05A104KB5NNNC |
삼성 | 13+ | SMD0402 |
C.I LM3915N-1 | NSC | 12+ | DIP-18 |
C.I ISD1420P | ISD | 10+ | DIP-28 |
C.I LM386L | UTC | 13+ | DIP-8 |
(가는) C.I LM7812CT | FSC | 13+ | TO-220 |
C.I TDA2003AV | 거리 | 13+ | TO-220 |
C.I CD74HC123E | TI | 13+ | DIP-16 |
C.I MC146818AP | MOT | 04+ | DIP-24 |
C.I X28C256P-25 | XICOR | 10+ | DIP-28 |
C.I MAX1480CCPI | 격언 | 10+ | DIP-28 |
C.I MC145443P | MOT | 01+ | DIP-20 |
코넥타 BNC-R1375WP | 중국 | 코넥타 | |
트라이액 SCR 400V 5A SCR REF. TIC106D | TI | 12+ | TO-220 |
C.I D8085AC-2 | NEC | 04+ | DIP40 |
C.I M27C512-12F1 | 거리 | 10+ | CDIP-28 |
C.I DG529CJ | 인터실 | 04+ | DIP-18 |
DIODO P6KE15A-E3/73 | 비샤이 | 13+ | DO-15 |
C.I PIC18F4620 I / PT | 마이크로칩 | 12+ | TQFP-44 |
DIODO DF10 | 9월달 | 09+ | DIP-4 |
DIODO HER305 | 마이크 | 13+ | DO-27 |
터미스터. RXEF250 | 레이켐 | 13+ | DIP-2 |
DIODO P6KE27A | 비샤이 | 13+ | DO-15 |
C.I M27C512-12F1 | 거리 | 10+ | CDIP-28 |
C.I M27C2001-10F1 | 거리 | 10+ | CDIP 32 |
C.I DS1307N+ | 댈러스 | 12+ | DIP-8 |
1.5KE6.8CA | 비샤이 | 13+ | DO-201AD |
트랜스 UMX1N | ROHM | 12+ | SOT-363 |
C.I 16141635 | 파이 | 04+ | SOP-14 |
INDUTOR NLCV32T-3R3M-pf |
TDK | 13+ | SMD1210 |
AD574ANK | AD | 10+ |
하락 |
특징
* 플라스틱 패키지는 Underwriters Laboratory 인화성 분류 94V-0을 가지고 있습니다
* 표면설치 애플리케이션을 위해
* 글라스 패시베이트된 칩 접합
* 로우 제너 임피던스
* 로우 규정 요인
* 고온 납땜은 다음을 보증했습니다 단말기에 있는 250' C/10 초
기계적 데이터
경우 : 패시베이트된 결합 에 JEDEC DO-214AC 플라스틱 성형
단말기 : 땜납은 MIL-STD-750마다 솔더링 가능하여 방법 2026년을 도금처리했습니다
극성 : 유색 밴드는 긍정적인 결말 (음극)을 나타냅니다
장착 위치 : 어떠한 중량 : 0.002 온스, 0.064 그램
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