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0469005.WR SMD 아철산염 유리구슬 칩 페라이트 비드 표면 부착 퓨즈

제조 업체:
제조업자
기술:
5 A AC 32 V DC 퓨즈 기판 실장(카트리지형 제외) 표면 실장 1206(3216 미터법)
범주:
전자적 IC 칩
가격:
Negotiate
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔
상술
작동 온도:
+150oC에게 -55oC
최고로 오르기 위한) 평균 승온 속도 (액상선 임시 (TL):
3' C/second 최대.
TL - 승온 속도에 대한 TS(최대):
5' C/second 최대.
피크 온도 (TP):
260 +0/-5 'C
실제 피크 온도 (tp)의 5' C 안에 있는 타임즈 지:
10일부터 30일까지 초
온도 하강율:
6' C/second 최대.
하이라이트:

multilayer ceramic chip capacitors

,

smd ceramic capacitor

도입

표면 부착 퓨즈

요업 Fuse > 469 시리즈

469 시리즈 - 1206 Slo-Blo® 퓨즈

기술

469 시리즈는 100%이고 무연, 순응한 로에스와 무할로겐 퓨즈 시리즈가 높은 일하는 대기 온도 최고 150oC 하에서 작동하는 회로에게 과전류보호를 제공하기를 특히 계획했습니다.

일반적 설계는 우수한 온도 안정성과 성능 신뢰도를 보장합니다.

리트텔퓨즈 요업이 퓨즈 가족에 전형적인 높은 I2t 가치가 높은 유입 전류 내성 역량을 보증합니다.

특징

오우 작동 온도? -55oC에서부터 +150oC

오우 100% 무연 로에스? 순응하고 할로겐프리

납을 첨가한 양쪽에게 어울린 오우? 그리고 무연 리플로우 / 납땜 공정

애플리케이션

오우 자동차 전자 공학

오우 LCD 디스플레이

오우 서버

오우 노트북 컴퓨터

오우 프린터

오우 스캐너

오우 날짜 모뎀

오우 게이밍 콘솔

차원

주식 호가 (뜨거운 매도)

부품 번호. 브랜드 D/C 패키지
X5045PIZ 5205 인터실 15+ DIP-8
MT8981DP 7443 미텔 16+ PLCC
LM2678T-ADJ 2000 NSC 14+ TO-220-7
MC9S08SH4CWJ 4702 프리스케일 14+ SOP
LNK626PG 3843 15+ DIP-7
MAX3381EEUP 2860 격언 15+ TSSOP
MMSZ5221BT1G 20000 ON 16+ SOD-123
MMSZ5226BT1G 20000 ON 16+ SOD-123
PIC24FJ256GA110 I / PT 4158 마이크로칩 16+ QFP
L7809CV 10000 거리 15+ TO-220
PCA9548ARGERG4 12380 TI 15+ QFN
MC9S08GT16ACFBE 4564 프리스케일 10+ QFP
AX88772ALF 2001 ASIX 13+ QFP64
MT41J256M8HX-15E :D 7023 마이크론 12+ BGA
LTC3789EGN 6597 선형 10+ SSOP
MDIS1501TH 5926 MAGNACHIP 16+ VSI-PAK
LP2980IM5X-3.3 10000 NSC 15+ SOT-23-5
LM317LCPWR 10000 TI 13+ TSSOP-8
LTC2862IS8-1 6922 선형 15+ SOP
PIC12F1501 I / SN 5503 마이크로칩 16+ SOP
PESD3V3L2BT 10000 16+ 술고래
XC6SLX45-2FG484C 103 자일링스 15+ BGA
ZMM6V8 12000 거리 15+ LL34
P0603BDL 30000 틴버겐 16+ TO-252
OQ2538HP 8320 필립 10+ QFP
MMBT2907ALT1G 20000 ON 16+ SOT-23
MMBTA42LT1G 20000 ON 16+ SOT-23
MCP73831T-2ACI/OT 5578 마이크로칩 16+ SOT23-5
MSP430F148IPMR 6666 TI 15+ TQFP
LTC4411ES5#TRPBF 6311 선형 14+ 술고래

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