LP2998MRX/NOPB 전력 경로 운용 IC PMIC DDR-I & DDR-II 종결 레그
battery charge management ic
,power management integrated circuit
LP2998MRX/NOPB 전력 경로 운용 IC PMIC DDR-I & DDR-II 종결 레그
1가지 특징
- 다음과 같은 결과 (SO PowerPAD-8)와 AEC-Q100 검사 유도 :
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- 장치 HBM ESD 분류 레벨 H1C
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- 접합 온도는 -40' Ｃ를 정렬시키 125' Ｃ
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1.35 Ｖ 최소 VDDQ
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원천과 싱크 전류
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저출력 전압 오프셋
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어떤 외부 저항도 요구하지 않았습니다
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선형 위상
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(STR) 기능성을 때려 박기 위해 중단되세요
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낮은 외부 부품 총수
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온도 셧다운
2 애플리케이션
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DDR1, DDR2와 DDR3과 DDR3L 말단 전압
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자동차 인포테인먼트
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FPGA
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인더스트리얼 / 의학 PC
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SSTL-18, SSTL-2, 및 SSTL-3 종결
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HSTL 종결
3가지 기술
LP2998 선형 정류기는 DDR-SDRAM과 DDR2 메모리의 종결 동안 JEDEC SSTL-2와 JEDEC SSTL-18 상술을 만나도록 설계됩니다. 장치는 또한 버스 종단 DDR3과 DDR3L VTT를 1.35 Ｖ의 VDDQ 분으로 지원합니다. 장치는 우수한 응답을 부하 과도현상에게 제공하기 위해 고속 작동중인 증폭기를 포함합니다. 직류 당 1.5와 일시적 성수기에게 최고 3을 전하는 동안 출력단은 통과하여 발사를 방지합니다 한 필요에 따라 DDR-SDRAM 종결 동안 애플리케이션에서. LP2998은 뛰어난 부하 변동분과 VREF 출력을 칩셋트와 차엠에스를 위한 참조로 제공하기 위해 또한 VSENSE 핀을 통합시킵니다.
LP2998에서 발견된 추가 기능은 일시 중단을 RAM (STR) 기능성에게 제공하는 부 논리 중단 (SD) 핀입니다. SD가 낮게 당겨질 때 VTT 생산량은고 임피던스가, 그러나, VREF를 출력했다고 3중 상태 규정하기 활동적인 채로 남아 있을 것이라는 것을 원합니다. 전력 절감 장점은 더 낮은 정지 전류를 통하여 이 방식으로 획득될 수 있습니다.
장치 정보
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부품번호 |
패키지 |
신체 크기 (NOM) |
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LP2998 |
그래서 파워패드티엠 (8) |
4.89 밀리미터 Ｘ 3.90 밀리미터 |
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LP2998 |
SOIC (8) |
4.90 밀리미터 Ｘ 3.91 밀리미터 |
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LP2998-Q1 |
그래서 파워패드티엠 (8) |
4.89 밀리미터 Ｘ 3.90 밀리미터 |