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제조 업체:
제조업자
기술:
1/1 송수신기 가득 찬, 반 이더넷
범주:
플래쉬 메모리 IC 칩
가격:
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결제 방법:
페이팔, 웨스턴 유니온, TT
상술
하위범주:
통신 및 네트워킹 IC
민감한 수분:
상품 종류:
이더넷 ICs
브랜드:
브로드컴
상품 카테고리:
이더넷 ICs
하이라이트:

integrated circuit chip

,

radio frequency integrated circuit

도입

BCM5461SA1KPFG BCM5466RA0KFBG BCM54680B0KFBG BCM5482SA2KFBG BCM56684B1IFSB BCM56821B0KFSBG BCM56846A1KFRBG BCM56850A2KFS

특징

  • 완전 통합된 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T 기가비트 이더넷 송수신기

  • GMII, RGMII, RTBI와 미이 MAC 인터페이스 옵션

  • 온칩 저전압 규제 기관

  • IEEE 802.3, 802.3u, 및 802.3 ab 표준으로 완전히 순응합니다

  • 0.13μ CMOS-로우 전력과 비용

  • 저 소비 전력

    • - 공항마다 700 mW보다 적습니다

    • - LAN 지원 위의 여파

    • - 신전력 제어 인터페이스

  • 추적은 출력 임피던스와 일치했습니다

  • 라인측 되돌림

  • 낮은 EMI 출량

  • 케이블 설비 진단상의

    • - 케이블 설비 분석기 기능은 케이블 설비 장애를 발견합니다

    • - 링크 품질 지시 LED

    • - 배선 쌍 교환, 쌍 뒤틀림의 자동 검출과 수정,

      그리고 쌍 극성

    • - 모든 속도에 있는 자동 MDI / MDIX 교차로

  • 로부스트 복합 외부 기호 사전 허용한도

  • 9 KB까지 거대한 패킷을 지원하세요

  • IEEE 1149.1 (JTAG) 바운더리 스캔

  • 128 핀 MQFP와 117 핀 BGA와 100개 핀 에프비지에이 패키지

혜택을 개요

  • 심플리피에스시스템앤드보드디자인.

    • - RGMII (50% 넘게)과 감소된 I/O 핀 요구조건.

    • - 클록 타이밍은 보드 트레이스 연기를 제거하기 위해 조정될 수 있습니다

      RGMII 상술에 의해 요구됩니다.

  • 반-이중과 전양방성에 있는 ProvidesinteroperabilitywithIEEEstandarddevicesoperatingat10, 100과 1000 MBP.

  • 하부세이스템보맥로스탕심플리피에스시스템디자인.

  • 레퀴레스노에어플로우오르히트싱크.

  • ProvidescompliancewithPCI2.2andPC99/PC2000.

  • 에라제시스템레벨디버그.

  • 레둑스시스템디자인콘스트라인트스토메에테미에미션스스탠다즈.

  • 케이블디아그노스틱펑션캐릭터아이즈스케이블플랜태콘디션앤드는 바로 망 구축 문제를 보여줍니다.

    • - 나쁜 케이블 설비 때문의 프이벤트스 잘못된 장비 복귀.

    • - 나쁜 케이블 설비 때문의 프이벤트스 생산 결과.

  • 하이체스드톨퍼런스프이벤트시아이피먼트다마게앤드리턴.

  • 오퍼레이트스위흘라져패킷스포와이드르레인지오브패킷프로토콜

    지원과 개선된 효율.

  • 에아세오브마누패크튜링위스제이태그서포트와 심플리파이드파워써플라이와 다수 MAC 인터페이스.

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