6D 3D 자이로스코프 / 3D 가속도계 LSM6DS3TR와 MEMS 센서 모듈 집적 회로 칩
제조 업체:
제조업자
기술:
가속도계, 자이로스코프, 온도, 6 축 센서 I2C, SPI 출력
범주:
플래쉬 메모리 IC 칩
가격:
Negotiate
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔
상술
시리즈:
6D MEMS 센서 모듈
패키지:
LGA-14
특징:
3D 자이로스코프, 3D 가속도계
애플리케이션:
6D 배향 탐지
D/C:
새롭 & 단지 원형 알레그로
생산 소요 시간:
0-3 일
하이라이트:
electronic ic chip
,ic integrated chip
도입
LSM6DS3TR LGA-14 3D 자이로스코프, 3D 가속도계 6D MEMS 센서 모듈
기술
LSM6DS3은 소비자에게 최적 동작 경험을 위해 고성능 방식과 가능한 상시 켜짐 저동력 특징으로 1.25 마 (최고 1.6까지 킬로 헤르츠 옴니레인지)에 작동하여 3D 디지털 가속도계와 3D 디지털 자이로스코프를 특징으로 하는 시스템-인-패키지입니다.
특징과 혜택
소비 전력 : 0.9 캄보 일반 모드로 마와 캄보 고성능 방식 최고 1.6까지 킬로 헤르츠에서 1.25 마.
상시 켜짐은 양쪽 가속도계와 자이로스코프를 위해 소비를 저 소비 전력에 대해 경험합니다
설정된 특징을 기반으로 하는 통증 FIFO 최고 8까지 키로바이트
안드로이드 Ｋ와 Ｌ로 순응합니다
열심히, 외부 자기 센서 수정을 위한 부드러운 아이어닝
±2/±4/±8/±16 Ｇ 전체 눈금
±125/±250/±500/±1000/±2000 １초당 붕괴율 전체 눈금
아날로그 전원 전압 : 3.6 Ｖ에 대한 1.71 Ｖ
독립적 IO는 (1.62 V)를 공급합니다
컴팩트 풋 프린트, 2.5 밀리미터 Ｘ 3 밀리미터 Ｘ 0.83 밀리미터
주요 프로세서 데이터 동기화 특성과의 SPI/I2C 직렬 인터페이스
내장된 온도 센서
ECOPACK®, 로에스와 순응한 녹색
전형적인 애플리케이션
만보계, 스텝 검출기와 단계 계수기
중요한 이동과 틸트 기능
실내 네비게이션
도청과 이중 탭 탐지
이엇과 연결된 장치
휴대용 장치를 위해 절약하는 지능 전력
진동 모니터링과 배상
자유 낙하 탐지
6D 배향 탐지
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