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PC817 원본 회로 보드 칩 PC817X3NSZ9F C 타입 817 광 결합기 DIP SHARP

제조 업체:
제조업자
기술:
광분리기 트랜지스터 출력 5000Vrms 1 채널 4-하락
범주:
전자 부품
가격:
Negotiate
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔
상술
시리즈:
817 옵토커플러
패키지:
DIP4
특징:
회로판은 자릅니다
적용:
가전 제품류
D/C:
새롭 & 원형
생산 소요 시간:
0-3 일
하이라이트:

PC817

,

PC817X3NSZ9F

,

PC817 C Type

도입

PC817X3NSZ9F C 타입 817 광 결합회로판 칩 DIP SHARP 원본

설명

817 시리즈 장치 각각은 광 트랜지스터 검출기에 광적으로 결합 된 적외선 방출 다이오드로 구성됩니다.그들은 4 핀 DIP 패키지에 포장되어 있으며 넓은 리드 간격 및 SMD 옵션으로 제공됩니다..

특징:


• 준수 하로겐 무료 (만 구리 리드 프레임)
(Br < 900ppm, Cl < 900ppm, Br+Cl < 1500ppm)
• 현재 전송 비율
(CTR: IF = 5mA, VCE = 5V에서 50~600%)
• 입력 사이의 높은 격리 전압
출력 (비소 = 5000Vrms)
• 크리핑 거리 > 7.62mm
• 작동 온도 최대 +110°C
• 소형 콤팩트 한 포장재
•제품 자체는 RoHS를 준수하는 버전으로 유지됩니다.
• EU REACH 준수
• UL 및 cUL 승인 (No.E214129)
• VDE 승인 (번호 132249)
• SEMKO 승인
• NEMKO 승인
• DEMKO 승인
• FIMKO 승인
• CQC 승인

적용

• 프로그래밍 가능한 컨트롤러
• 시스템 장치, 측정 장치
• 통신 장비
• 팬 히터 와 같은 가전제품
• 서로 다른 잠재력 및 팽창량 의 회로 간 신호 전송

CM GROUP Electronics, 가까운 SHARP/LITEON/ELERLIGHT 전문가!

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817 옵토커플러 A/B/C/D형 광전환자 회로판 칩 목록:

PC817X1NSZ9F- 네타입 4.0~8.0mA DIP4

PC817X2NSZ9F B타입 6.5-13mA DIP4

PC817X3NSZ9F C타입 10-20mA DIP4

PC817X4NSZ9F D타입 15-30mA DIP4

EL817 (B) DIP4

EL817 (C) DIP4

EL817MA-FG DIP4

EL817S(B) ((TU) -F SOP4

EL817S ((C) ((TU) -F SOP4

EL817S1 ((B) ((TU) -F SOP4

EL817S1 ((C) ((TU) -F SOP4

LTV-817-A DIP4

LTV-817-B DIP4

LTV-817-C DIP4

LTV-817-D DIP4

LTV-817M-B DIP4

LTV-817S-TA-C SOP4

LTV-817S-TA-B SOP4

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