TS924AIDT 증폭기 ic 칩 집적 회로 칩 레일 투 레일 쿼드 연산 증폭기
electronics ic chip
,integrated circuit components
TS924 Rail-to-rail 고출력 전류 쿼드 연산 증폭기
특징
■ 레일 투 레일 입력 및 출력
■ 저잡음: 9nV/√Hz
■ 낮은 왜곡
■ 고출력 전류: 80mA(32Ω 부하 구동 가능)
■ 고속: 4MHz, 1.3V/µs
■ 작동 범위 2.7V ~ 12V
■ 낮은 입력 오프셋 전압: 최대 900µV(TS924A)
■ ESD 내부 보호: 3kV
■ 래치업 면역
■ 본 사양에 포함된 Macromodel
애플리케이션
■ 헤드폰 증폭기
■ 압전 스피커 드라이버
■ 사운드 카드
■ MPEG 보드, 멀티미디어 시스템
■ 라인 드라이버, 버퍼
■ 무선 전화기 및 휴대용 통신 장비
■ 저소음이 핵심인 계측
설명
TS924는 3V 및 5V 작동에 대해 최적화되고 완벽하게 지정된 레일 투 레일 쿼드 BiCMOS 연산 증폭기입니다.
높은 출력 전류를 통해 낮은 부하 임피던스를 구동할 수 있습니다.
TS924는 매우 낮은 노이즈, 낮은 왜곡, 낮은 오프셋 및 높은 출력 전류 기능을 나타내므로 이 장치는 고품질, 저전압 또는 배터리 작동 오디오 시스템에 탁월한 선택입니다.
절대 최대 등급
| 상징 | 모수 | 값 | 단위 |
| VCC | 전원 전압(1) | 14 | V |
| VID | 차동 입력 전압(2) | ±1 | V |
| V~에 | 입력 전압(삼) | VDD-0.3 ~ VCC+0.3 | V |
| 티STG | 보관 온도 | -65 ~ +150 | °C |
| 티제이 | 최대 접합 온도 | 150 | °C |
| 아르 자형차 | 주변에 대한 열 저항 접합(4) 딥14 SO-14 TSSOP14 | 130 66 100 | ℃/주 |
| ESD | HBM: 인체 모델(5) | 삼 | 케이 V |
| MM: 기계 모델(6) | 100 | V | |
| CDM: 충전된 장치 모델(7) | 1 | 케이 V | |
| 출력 단락 지속 시간 | 참고 참조(8) | ||
| 래치업 면역 | 200 | 엄마 | |
| 납땜 온도(10초), 유연 버전 | 250 | °C | |
| 납땜 온도(10초), 무연 버전 | 260 | °C |
1. 차동 전압을 제외한 모든 전압 값은 네트워크 접지 단자에 대한 값입니다.
2. 차동 전압은 반전 입력 단자에 대한 비반전 입력 단자입니다.Vid > ±1V인 경우 최대 입력 전류는 ±1mA를 초과하지 않아야 합니다.이 경우(Vid > ±1V) 입력 전류를 제한하기 위해 입력 직렬 저항을 추가해야 합니다.
3. 14V를 초과하지 마십시오.
4. 단락은 과도한 가열 및 파괴적인 소산을 유발할 수 있습니다.Rth는 일반적인 값입니다.
5. 인체 모델: 100pF 커패시터가 지정된 전압으로 충전된 다음 장치의 두 핀 사이에 있는 1.5kΩ 저항을 통해 방전됩니다.이는 다른 핀이 부동 상태인 동안 연결된 핀 조합의 모든 쌍에 대해 수행됩니다.
6. 기계 모델: 200pF 커패시터가 지정된 전압으로 충전된 다음 외부 직렬 저항(내부 저항 < 5Ω) 없이 장치의 두 핀 사이에서 직접 방전됩니다.이는 다른 핀이 부동 상태인 동안 연결된 핀 조합의 모든 쌍에 대해 수행됩니다.
7. 충전 장치 모델: 모든 핀과 패키지가 함께 지정된 전압으로 충전된 다음 단 하나의 핀을 통해 접지로 직접 방전됩니다.이것은 모든 핀에 대해 수행됩니다.
8. 장치 내부에는 단락 보호 장치가 없습니다. 출력에서 VCC로의 단락은 과도한 가열을 유발할 수 있습니다.최대 출력 전류는 VCC의 크기와 관계없이 약 80mA입니다.파괴적인 손실은 모든 증폭기에서 동시 단락으로 인해 발생할 수 있습니다.
이 장치는 최대 500pF의 용량성 부하에 대해 안정적입니다.
재고 제안(뜨거운 판매)
| 부품 번호 | 수량 | MFG | DC | 패키지 |
| LM324N | 30000 | TI | 15+ | 딥-14 |
| L9110PD | 2410 | 성 | 15+ | HSSOP |
| MIC5209-5.0YS | 6616 | 마이크렐 | 14세 이상 | SOT-223 |
| PIC16F877A-I/P | 4838 | 마이크로칩 | 14세 이상 | QFP |
| LM2931D-5.0R2G | 3818 | 에 | 14세 이상 | SOP-8 |
| LM2931AD-5.0R2G | 6390 | 에 | 14세 이상 | SOP-8 |
| MD2310FX | 5854 | 성 | 16세 이상 | TO-3P |
| MBM29LV800BE-70PFTN | 14934 | 후지쯔 | 14세 이상 | TSOP |
| MC33153P | 14519 | 에 | 16세 이상 | 담그다 |
| ATTINY45-20PU | 1000 | ATMEL | 14세 이상 | SOP-8 |
| LMP90098MHX/NOPB | 1743년 | TI | 15+ | TSSOP-28 |
| OP262HRUZ | 6020 | 기원 후 | 13+ | TSSOP |
| OPA244NA/3K | 7200 | TI | 16세 이상 | SOT-23-5 |
| L6598D013TR | 3290 | 성 | 09+ | SOP16 |
| PIC10F200T-I/OT | 8900 | 마이크로칩 | 16세 이상 | 술고래 |
| LM828M5X | 4566 | NSC | 14세 이상 | SOT-23-5 |
| M29W320EB70N6E | 3776 | 성 | 14세 이상 | TSSOP |
| MC68HC11F1VFN4 | 3706 | 경구 | 14세 이상 | PLCC |
| 30023* | 202 | 보쉬 | 10+ | ZIP-5 |
| MC9S08QG8CDTE | 4672 | 프리스케일 | 15+ | TSSOP |
| PIC12F635-I/SN | 5403 | 마이크로칩 | 16세 이상 | 예규 |