MAX232CPE 집적 회로 칩 디지털 집적 회로
electronics ic chip
,integrated circuit components
재고 제안(뜨거운 판매)
| 부품 번호 | 수량 | 상표 | DC | 패키지 |
| DFLZ15-7-F | 12000 | 다이오드 | 16세 이상 | 파워123 |
| FDD8780 | 12000 | 페어차일드 | 16세 이상 | SOT-252 |
| FDN304P | 12000 | FSC | 13+ | SOT-23 |
| IRF7842 | 12000 | IR | 15+ | SOP-8 |
| IRLML2402TR | 12000 | IR | 16세 이상 | SOT-23 |
| BZX84C6V2LT1G | 12000 | 에 | 16세 이상 | SOT-23 |
| LM324DT | 12000 | 성 | 14세 이상 | 예규 |
| MAX810LTRG | 12000 | 에 | 14세 이상 | SOT-23 |
| MBRS340T3G | 12000 | 에 | 14세 이상 | 에스엠씨 |
| MF-MSMF200-2 | 12000 | 본스 | 16세 이상 | SMD |
| P0903BDG | 12000 | 니코스 | 16세 이상 | TO252 |
| RT9701CBL | 12000 | 리치텍 | 13+ | SOT23-5 |
| SI4835BDY-T1-E3 | 12000 | 비쉐이 | 15+ | SOP8 |
| UMX1NTN | 12000 | 로옴 | 16세 이상 | SOT363 |
| W83310G-R2 | 12000 | 윈본드 | 16세 이상 | SOP8 |
| XC6202P332PR | 12000 | 토렉스 | 14세 이상 | SOT-89 |
| XC6202P502MR | 12000 | 토렉스 | 14세 이상 | SOT-23 |
| RS1J | 12002 | 판지트 | 14세 이상 | DO214A |
| BD439 | 12050 | 필립스 | 16세 이상 | TO-126 |
| J13007-2 | 12200 | 페어차일드 | 16세 이상 | TO-220 |
| MBR0530T1G | 12222 | 에 | 13+ | SOT123 |
| 6N137 | 12223 | 아바고 | 15+ | 담그다 |
| AT24C04BN-SH-T | 12322 | ATMEL | 16세 이상 | SOP-8 |
| TJA1050T | 12330 | 16세 이상 | SOP8 | |
| 2N4401 | 12332 | 에 | 14세 이상 | TO-92 |
| MBR30100CT | 12333 | 에 | 14세 이상 | TO-220 |
| TOP244YN | 12360 | 힘 | 14세 이상 | TO220-6 |
| 2SB1316 | 12500 | 로옴 | 16세 이상 | TO-252 |
| 74HC4040PW | 12500 | 16세 이상 | TSSOP | |
| AT24C128 | 12500 | ATMEL | 13+ | SOP-8 |
+5V 전원 공급, 다중 채널 RS-232 드라이버/수신기
일반적인 설명
MAX220–MAX249 라인 드라이버/수신기 제품군은 모든 EIA/TIA-232E 및 V.28/V.24 통신 인터페이스, 특히 ±12V를 사용할 수 없는 애플리케이션용으로 설계되었습니다.
이 부품은 저전력 셧다운 모드가 전력 손실을 5µW 미만으로 줄이기 때문에 배터리 구동식 시스템에 특히 유용합니다.MAX225, MAX233, MAX235 및 MAX245/MAX246/MAX247은 외부 부품을 사용하지 않으며 인쇄 회로 기판 공간이 중요한 애플리케이션에 권장됩니다.
애플리케이션
휴대용 컴퓨터
저전력 모뎀
인터페이스 번역
배터리 전원 RS-232 시스템
멀티드롭 RS-232 네트워크
특징
바이폴라보다 우수
* 단일 +5V 전원 공급 장치에서 작동(+5V 및 +12V—MAX231/MAX239)
* 종료 시 저전력 수신 모드(MAX223/MAX242)
* 모든 EIA/TIA-232E 및 V.28 사양 충족
* 다중 드라이버 및 수신기
* 3-상태 드라이버 및 수신기 출력
* 오픈 라인 감지(MAX243)
절대 최대 등급—MAX220/222/232A/233A/242/243
공급 전압(VCC) ...............................................-0.3 V ~ +6V
입력 전압
티안에.................................................. .........-0.3V ~ (VCC - 0.3V)
아르 자형안에(MAX220 제외) ............................................... .........±30V
아르 자형안에(MAX220).................................................. .........................±25V
티밖으로(MAX220 제외) (주 1) ...........................................±15V
티밖으로(MAX220).................................................. ................±13.2V
출력 전압
티밖으로.................................................. .....................±15V
아르 자형밖으로.................................................. .......-0.3V ~ (VCC + 0.3V)
드라이버/수신기 출력이 GND로 단락됨......... 연속
지속적인 전력 손실(TA = +70°C)
16핀 플라스틱 DIP(+70°C 이상에서 10.53mW/°C 감소)....842mW
18핀 플라스틱 DIP(+70°C 이상에서 11.11mW/°C 감소)....889mW
20핀 플라스틱 DIP(+70°C 이상에서 8.00mW/°C 감소) ..440mW
16핀 Narrow SO(+70°C 이상에서 8.70mW/°C 감소) ...696mW
16핀 와이드 SO(+70°C 이상에서 9.52mW/°C 경감)......762mW
18핀 와이드 SO(+70°C 이상에서 9.52mW/°C 경감)......762mW
20핀 와이드 SO(+70°C 이상에서 10.00mW/°C 감소)...800mW
20핀 SSOP(+70°C 이상에서 8.00mW/°C 감소) ..........640mW
16핀 CERDIP(+70°C 이상에서 10.00mW/°C 감소).....800mW
18핀 CERDIP(+70°C 이상에서 10.53mW/°C 감소).....842mW
작동 온도 범위
MAX2_ _AC_ _, MAX2_ _C_ _..................................0°C ~ +70°C
MAX2_ _AE_ _, MAX2_ _E_ _ .........................-40°C ~ +85°C
MAX2_ _AM_ _, MAX2_ _M_ _.......................-55°C ~ +125°C
보관 온도 범위 ..................................-65°C ~ +160°C
납 온도(납땜, 10초) ..................................+300°C
참고 1: 높은 임피던스 상태, SHDN 또는 VCC = 0V에서 TOUT으로 측정된 입력 전압.
참고 2: MAX220의 경우 V+ 및 V-는 최대 크기가 7V일 수 있지만 절대 차이는 13V를 초과할 수 없습니다.
절대 최대 정격—MAX223/MAX230–MAX241
VCC.................................................. .........................-0.3V ~ +6V
브이+.................................................. ...............(VCC - 0.3V) ~ +14V
V- ................................................ .....................+0.3V ~ -14V
입력 전압
티안에.................................................. .........-0.3V ~ (VCC + 0.3V)
아르 자형안에.................................................. ..................................±30V
출력 전압
티밖으로.................................................. .(V+ + 0.3V) ~ (V- - 0.3V)
아르 자형밖으로.................................................. .......-0.3V ~ (VCC + 0.3V)
단락 기간, T밖으로......................................마디 없는
지속적인 전력 손실(TA = +70°C)
14핀 플라스틱 DIP(+70°C 이상에서 10.00mW/°C 감소)....800mW
16핀 플라스틱 DIP(+70°C 이상에서 10.53mW/°C 감소)....842mW
20핀 플라스틱 DIP(+70°C 이상에서 11.11mW/°C 감소)....889mW
24핀 좁은 플라스틱 DIP(+70°C 이상에서 13.33mW/°C 감소) ..........1.07W
24핀 플라스틱 DIP(+70°C 이상에서 9.09mW/°C 경감)......500mW
16핀 와이드 SO(+70°C 이상에서 9.52mW/°C 감소)..........762mW
20핀 와이드 SO(+70°C 이상에서 10 00mW/°C 감소).......800mW
24핀 와이드 SO(+70°C 이상에서 11.76mW/°C 감소).......941mW
28핀 와이드 SO(+70°C 이상에서 12.50mW/°C 감소) .............1W
44핀 플라스틱 FP(+70°C 이상에서 11.11mW/°C 감소) .....889mW
14핀 CERDIP(+70°C 이상에서 9.09mW/°C 감소) ..........727mW
16핀 CERDIP(+70°C 이상에서 10.00mW/°C 감소)........800mW
20핀 CERDIP(+70°C 이상에서 11.11mW/°C 감소)........889mW
24핀 내로우 CERDIP(+70°C 이상에서 12.50mW/°C 감소) .........1W
24핀 Sidebraze(+70°C 이상에서 20.0mW/°C 감소)..........1.6W
28핀 SSOP(+70°C 이상에서 9.52mW/°C 경감).............762mW
작동 온도 범위
MAX2 _ _ 씨 _ _ .................................. .........0°C ~ +70°C
MAX2 _ _ E _ _ .................................. .......-40°C ~ +85°C
MAX2 _ _ M _ _ ............................................. ...-55°C ~ +125°C
보관 온도 범위 ..................................-65°C ~ +160°C
납 온도(납땜, 10초) ..................................+300°C
"절대 최대 정격"에 나열된 것 이상의 스트레스는 장치에 영구적인 손상을 일으킬 수 있습니다.이는 스트레스 등급일 뿐이며 이러한 조건 또는 사양의 작동 섹션에 표시된 조건을 초과하는 다른 조건에서 장치의 기능적 작동은 암시되지 않습니다.장시간 동안 절대 최대 정격 조건에 노출되면 장치 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다.
MAX3485EESA+T 컴퓨터 IC 칩 송수신기 절반 RS422 / RS485 8-soic 1 / 1
ADM485ARZ-REEL 5V SOP-8 EIA 알에스 485 방식 저 소비 전력 송수신기 IC
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MAX3485EESA+T 컴퓨터 IC 칩 송수신기 절반 RS422 / RS485 8-soic 1 / 1 |
1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-SOIC
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ADM485ARZ-REEL 5V SOP-8 EIA 알에스 485 방식 저 소비 전력 송수신기 IC |
1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-SOIC
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