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LMV358IDR 집적 회로 칩 출력 연산 증폭기

제조 업체:
텍사스 인스트루먼트
기술:
다용도의 증폭기 2 회로 레일 투 레일 8-soic
범주:
증폭기 IC 칩
가격:
Negotiate
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔
상술
공급 전압:
5.5 V
차동입력전압:
±5.5 V
입력 전압:
0 내지 5.5 V
가상 접합 온도를 운영하기:
150' C
저장 온도:
150' C에 대한 -65' C
입력 오프셋 전압:
1.7 mV
하이라이트:

integrated circuit ic

,

integrated circuit components

도입

 

재고 제안(뜨거운 판매)

부품 번호 수량 상표 DC 패키지
MT29F8G08ADADAH4-IT:D 2972 미크론 14세 이상 BGA
MT41J128M16HA-15E:디 2272 미크론 13+ BGA
MT41K256M16HA-125:E 8138 미크론 15+ BGA
MT46H32M16LFBF-6IT:C 3135 미크론 12+ BGA
MT46H64M16LFBF-5IT 2231 미크론 14세 이상 FBGA
MT46V16M16P-5B:M 8030 미크론 13+ TSOP-66
MT46V32M16P-6T:C 4484 미크론 05+ TSOP-66
MT47H64M16HR-25E:H 2171 미크론 15+ FBGA84
MT48H16M32LFCM-75IT:B 2188 미크론 10+ FBGA
MT48LC4M32B2P-7IT:G 2362 미크론 15+ TSOP-86
MT8816AP 7107 자링크 06+ PLCC44
MT9074AL 796 자링크 14세 이상 QFP100
MT9P001I12STC 1672년 앱티나 13+ ILCC-48
MTS2916A-HGC1 4068 마이크로칩 13+ SOP-14
MTS62C19A-LS105 4805 마이크로칩 15+ SOP-24
MUN2211T1G 18000 16세 이상 SOT-23
MUN5233DW1T1G 9000 13+ SOT-363
MUR1620CTRG 6335 15+ TO-220
MUR2020RG 6651 13+ TO-220
MUR860G 32000 16세 이상 TO-220
무라160T3G 12000 15+ SMA
MURH860CT 10280 04+ TO-220
MURS160-E3/52T 12000 비쉐이 16세 이상 DO-214AA
MURS240T3G 12000 15+ DO-214AA
MURS360T3G 25000 16세 이상 DO-214
MURS480ET3G 4189 13+ DO-214AB
뮤즈01 985 JRC 16세 이상 딥-8
뮤즈02 1012 JRC 16세 이상 딥-8
MVR22HXBRN103 39000 로옴 08+ SMD
MX25L2006EM1I-12G 11645 MXIC 13+ SOP-8

 

 

저전압 RAIL-TO-RAIL 출력 연산 증폭기

 

  • 2.7V 및 5V 성능
  • −40℃ ~ 125℃ 작동
  • 저전력 차단 모드(LMV324S)
  • 교차 왜곡 없음

  • 낮은 공급 전류
    • - LMV321 ...130µA(통상)
    • - LMV358 ...210µA(통상)
    • - LMV324 ...통상 410µA
    • - LMV324S ...통상 410µA
  • 레일 투 레일 출력 스윙
  • ESD 보호가 JESD 22를 초과함
    • − 2000-V 인체 모델(A114-A)
    • − 1000V 충전 장치 모델(C101)

설명

LMV321, LMV358 및 LMV324/LMV324S는 레일 투 레일 출력 스윙이 있는 단일, 이중 및 쿼드 저전압(2.7V ~ 5.5V) 연산 증폭기입니다.표준 LMV324의 변형인 LMV324S에는 증폭기가 필요하지 않을 때 공급 전류를 채널당 최대 5µA로 줄이는 절전 셧다운 기능이 포함되어 있습니다.채널 1과 2는 함께 셧다운되고 채널 3과 4도 마찬가지입니다. 셧다운 중에는 출력이 적극적으로 로우로 풀링됩니다.

 

LMV321, LMV358, LMV324 및 LMV324S는 저전압 작동, 공간 절약 및 저비용이 필요한 애플리케이션을 위한 가장 비용 효율적인 솔루션입니다.이 증폭기는 5V ~ 30V에서 작동하는 LM358 및 LM324 장치를 충족하거나 능가하는 성능 사양으로 저전압(2.7V ~ 5V) 작동을 위해 특별히 설계되었습니다. LMV3xx 장치의 추가 기능은 공통 모드 입력입니다. 접지, 1MHz 단위 이득 대역폭 및 1V/µs 슬루율을 포함하는 전압 범위.

 

LMV321은 DBV(SOT-23) 패키지 크기의 약 절반인 초소형 DCK(SC-70) 패키지로 제공됩니다.이 패키지는 인쇄 회로 기판의 공간을 절약하고 소형 휴대용 전자 장치의 설계를 가능하게 합니다.또한 설계자는 장치를 신호 소스에 더 가깝게 배치하여 노이즈 픽업을 줄이고 신호 무결성을 높일 수 있습니다.

 

작동 자유 대기 온도 범위에 대한 절대 최대 정격

(달리 명시되지 않는 한)†

공급 전압, VCC(참고 1 참조) ...........................................5.5V

차동 입력 전압, VID(참고 2 참조) .....................................±5.5V

입력 전압, V(입력 중 하나) ...............................................0~5.5V

TA = 25°C(또는 그 이하)에서 접지에 대한 출력 단락 회로(증폭기 1개)의 지속 시간,

VCC≤ 5.5V(참고 3 참조) .................................................제한 없는

 

패키지 열 임피던스, θ(참고 4 및 5 참조): D(8핀) 패키지 ..............97°C/주

D(14핀) 패키지 .............섭씨 86도/주

D(16핀) 패키지 .............섭씨 73도/주

DBV(5핀) 패키지 ............섭씨 206도/주

DCK(5핀) 패키지 ............섭씨 252도/주

DDU(8핀) 패키지 ............TBD°C/W

DGK(8핀) 패키지 ............섭씨 172도/주

PW(8핀) 패키지 .............섭씨 149도/주

PW(14핀) 패키지 .............113 °C/W

PW(16핀) 패키지 ............섭씨 108도/주

작동 가상 접합 온도, T제이.......................................150°C

보관 온도 범위, Tstg ..........................................-65°C ~ 150°C

 

 

 

 

 

 

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