LAN8710A-EZC-TR ic 칩 소형 풋프린트 MII/RMII 10/100 이더넷 트랜시버
electronics ic chip
,integrated circuit components
LAN8710A/LAN8710Ai
HP Auto-MDIX 및 flexPWR® 기술이 적용된 소형 MII/RMII 10/100 이더넷 트랜시버
제품 특징
하이라이트 „
• 단일 칩 이더넷 PHY(Physical Layer Transceiver) „
• 포괄적인 flexPWR® 기술
— 유연한 전원 관리 아키텍처
— LVCMOS 가변 I/O 전압 범위: +1.6V ~ +3.6V
— 비활성화 기능이 있는 통합 1.2V 레귤레이터 „
• HP Auto-MDIX 지원 „
• 소형 풋프린트 32핀 QFN 무연 RoHS 호환 패키지(5 x 5 x 0.9mm 높이)
대상 애플리케이션 „
• 셋톱박스 „
• 네트워크 프린터 및 서버 „
• 테스트 계측 „
• LAN 온 마더보드 „
• 임베디드 텔레콤 애플리케이션 „
• 비디오 녹화/재생 시스템 „
• 케이블 모뎀/라우터 „
• DSL 모뎀/라우터 „
• 디지털 비디오 레코더
„• IP 및 비디오폰 „
• 무선 액세스 포인트 „
• 디지털 텔레비전 „
• 디지털 미디어 어댑터/서버 „
• 게임 콘솔 „
• POE 애플리케이션(SMSC 애플리케이션 노트 17.18 참조)
주요 혜택 "
고성능 10/100 이더넷 트랜시버
— IEEE802.3/802.3u(고속 이더넷) 준수
— ISO 802-3/IEEE 802.3(10BASE-T) 준수
— 루프백 모드
— 자동 협상
— 자동 극성 감지 및 수정
— 링크 상태 변경 웨이크업 감지
— 공급업체별 레지스터 기능
— MII 및 감소된 핀 수 RMII 인터페이스 모두 지원 „
전원 및 I/O
— 다양한 저전력 모드
— 통합 파워 온 리셋 회로
— 상태 LED 출력 2개
— 래치업 성능은 EIA/JESD 78, 클래스 II에 따라 150mA를 초과합니다.
— 단일 3.3V 공급 장치와 함께 사용 가능 „
추가 기능
— 감소된 BOM을 위해 저비용 25Mhz 크리스털 사용 가능 „
포장
— MII 및 RMII 포함 32핀 QFN(5x5mm) 무연 RoHS 준수 패키지 „
환경
— 확장된 상용 온도 범위(0°C ~ +85°C)
— 산업용 온도 범위 버전 사용 가능(-40°C ~ +85°C)
절대 최대 등급*
공급 전압(VDDIO, VDD1A, VDD2A)(참고 5.1) ...........................-0.5V ~ +3.6V
디지털 코어 공급 전압(VDDCR)(참고 5.1) ..............................-0.5V ~ +1.5V
이더넷 자기학 공급 전압.........................................-0.5V ~ +3.6V
접지에 대한 신호 핀의 양전압(참고 5.2) ..........................+6V
접지에 대한 신호 핀의 음전압(참고 5.3) ........................-0.5V
접지 기준으로 XTAL1/CLKIN의 양전압..............................+4.6V
접지 기준으로 XTAL2의 양전압....................................+2.5V
대기 중 주변 작동 온도(Tㅏ)....................................참고 5.40
보관 온도....................................................-55℃ ~ +150℃
주변에 접합(θ자) .......................................................48.3℃/W
케이스에 접합(θJC) ........................................................10.6℃/W
리드 온도 범위 .................................JEDEC 사양을 참조하십시오.J-STD-020
JEDEC JESD22-A114에 따른 HBM ESD 성능..................................클래스 3A
IEC61000-4-2 접촉 방전 ESD 성능(참고 5.5) ..........................+/-8kV
IEC61000-4-2 공극 방전 ESD 성능(참고 5.5) .........................+/-15kV
EIA/JESD에 따른 래치업 성능 78 ..........................................+/-150mA
참고 5.1 실험실 또는 시스템 전원 공급 장치에서 이 장치에 전원을 공급할 때 절대 최대 정격을 초과하지 않는 것이 중요합니다. 그렇지 않으면 장치 오류가 발생할 수 있습니다.일부 전원 공급 장치는 AC 전원을 켜거나 끌 때 출력에 전압 스파이크가 나타납니다.또한 AC 전원 라인의 과도 전압이 DC 출력에 나타날 수 있습니다.이 가능성이 있는 경우 클램프 회로를 사용하는 것이 좋습니다.
참고 5.2 이 등급은 XTAL1/CLKIN, XTAL2, RBIAS 핀에는 적용되지 않습니다.
참고 5.3 이 등급은 RBIAS 핀에는 적용되지 않습니다.
참고 5.4 확장 상용 버전의 경우 0℃ ~ +85℃, 산업용 버전의 경우 -40℃ ~ +85℃.
참고 5.5 독립적인 제3자 테스트 시설에서 수행
재고 제안(뜨거운 판매)
| 부품 번호 | 수량 | 상표 | DC | 패키지 |
| HEF4071 | 4772 | PHI | 16세 이상 | 딥14 |
| ADF04 | 4777 | ACS | 16세 이상 | TSOP8S |
| HCF4053BM1 | 4777 | 성 | 13+ | SOP16 |
| LM2576T-3.3 | 4777 | NS | 15+ | TO-220 |
| MAX3232CDW | 4780 | TI | 16세 이상 | SMD |
| MC7809 | 4780 | 에 | 16세 이상 | TO220 |
| LM317LZ | 4788 | NS | 14세 이상 | TO-92 |
| LM2576HVT-5.0 | 4800 | NS | 14세 이상 | TO-220 |
| MX29LV320 | 4800 | MXIC | 14세 이상 | TSOP48 |
| STP9NK65ZFP | 4800 | 성 | 16세 이상 | TO-220 |
| TOP243YN | 4800 | 힘 | 16세 이상 | TO-220 |
| UC3844BD1013TR | 4800 | 성 | 13+ | SOP8 |
| IRF7103TR | 4822 | IR | 15+ | SOP8 |
| M25PE80-VMW6TG | 4822 | 성 | 16세 이상 | 성 |
| HGTG7N60A4 | 4823 | 페어차일드 | 16세 이상 | TO-247 |
| SP3232EEA | 4860 | 사이펙스 | 14세 이상 | SSOP-16 |
| PIC16F648A-I/SO | 4877 | 마이크로칩 | 14세 이상 | SOP-18 |
| CD4028BE | 4880 | TI | 14세 이상 | 담그다 |
| NCP1200P60G | 4880 | 에 | 16세 이상 | 딥8 |
| APM3095PUC | 4881 | 안펙 | 16세 이상 | TO-252 |
| PIC12F510-I/SN | 4887 | 마이크로칩 | 13+ | SOP8 |
| OP270GP | 4888 | 기원 후 | 15+ | 딥-8 |
| HUF75545P3 | 4892 | 페어차일드 | 16세 이상 | TO-220 |
| LM3S6911-IQC50-A2 | 4892 | TI | 16세 이상 | LQFP |
| L298N | 4900 | 성 | 14세 이상 | 우편번호 15 |
| HCPL-2231 | 4971 | 아바고 | 14세 이상 | 딥8 |
| ADXL346ACCZ-RL7 | 4977 | 기원 후 | 14세 이상 | LGA-16 |
| HT9032D | 4978 | 홀텍 | 16세 이상 | 딥-8 |
| TOP250YN | 4980 | 힘 | 16세 이상 | TO-220 |
| SK110 | 4990 | MCC | 13+ | 중소기업 |
| 이미지 | 부분 # | 기술 | |
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