XC3S50A-4VQG100C 프로그램 가능 IC 칩 Spartan-3 FPGA 현장 프로그램 가능 게이트 어레이
programming ic chips
,ic programmer circuit
Spartan-3 FPGA 제품군
소개
현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이의 Spartan®-3 제품군은 비용에 민감한 대용량 소비자 전자 제품의 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다.8개 제품군은 표 1과 같이 50,000에서 5백만 시스템 게이트 범위의 밀도를 제공합니다.
Spartan-3 제품군은 로직 리소스의 양, 내부 RAM의 용량, 총 I/O 수 및 전반적인 성능 수준을 늘리고 클록을 개선함으로써 이전 Spartan-IIE 제품군의 성공을 기반으로 합니다. 관리 기능.Virtex®-II 플랫폼 기술에서 파생된 수많은 개선 사항.고급 프로세스 기술과 결합된 이러한 Spartan-3 FPGA 개선 사항은 이전에 가능했던 것보다 더 많은 기능과 달러당 대역폭을 제공하여 프로그래머블 로직 산업에서 새로운 표준을 설정합니다.
비용이 매우 저렴하기 때문에 Spartan-3 FPGA는 광대역 액세스, 홈 네트워킹, 디스플레이/프로젝션 및 디지털 TV 장비를 포함한 광범위한 소비자 가전 애플리케이션에 이상적으로 적합합니다.
Spartan-3 제품군은 마스크 프로그래밍 ASIC에 대한 우수한 대안입니다.FPGA는 높은 초기 비용, 긴 개발 주기 및 기존 ASIC 고유의 경직성을 피합니다.또한 FPGA 프로그래밍 가능성은 ASIC에서는 불가능한 하드웨어 교체 없이 현장에서 설계 업그레이드를 허용합니다.
Spartan-3 FPGA는 Spartan-3 세대 FPGA 내의 여러 플랫폼 중 첫 번째 플랫폼입니다.
특징
• 대용량 소비자 지향 애플리케이션을 위한 저비용 고성능 로직 솔루션
- 최대 74,880개의 논리 셀 밀도
• SelectIO™ 인터페이스 시그널링
- 최대 633개의 I/O 핀
- I/O당 622Mb/s 데이터 전송 속도
- 18개의 단일 종단 신호 표준
- LVDS, RSDS를 포함한 8개의 차동 I/O 표준
- 디지털 제어 임피던스에 의한 종단
- 1.14V ~ 3.465V 범위의 신호 스윙
- 더블 데이터 전송률(DDR) 지원
- DDR, DDR2 SDRAM 최대 333Mbps 지원
• 로직 자원
- 시프트 레지스터 기능을 갖춘 풍부한 로직 셀
- 넓고 빠른 멀티플렉서
- 빠른 예견 캐리 로직
- 전용 18 x 18 멀티플라이어
- IEEE 1149.1/1532와 호환되는 JTAG 로직
• SelectRAM™ 계층적 메모리
- 총 블록 RAM 최대 1,872Kbit
- 총 분산 RAM 최대 520Kbits
• 디지털 시계 관리자(최대 4개의 DCM)
- 클럭 스큐 제거
- 주파수 합성
- 고해상도 위상 편이
• 8개의 글로벌 클록 라인 및 풍부한 라우팅
• Xilinx ISE® 및 WebPACK™ 소프트웨어 개발 시스템에서 완벽하게 지원
• MicroBlaze™ 및 PicoBlaze™ 프로세서, PCI®, PCI Express® PIPE Endpoint 및 기타 IP 코어
• 무연 패키징 옵션
• Automotive Spartan-3 XA 제품군 변형
절대 최대 등급
| 상징 | 설명 | 정황 | 분 | 최대 | 단위 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| VCCINT | GND에 대한 내부 공급 전압 | -0.5 | 1.32 | V | ||
| VCCAUX | GND에 대한 보조 공급 전압 | -0.5 | 3.00 | V | ||
| VCCO | GND에 대한 출력 드라이버 공급 전압 | -0.5 | 3.75 | V | ||
| VREF | GND에 대한 입력 기준 전압 | -0.5 | VCCO+ 0.5 | V | ||
| V안에 | GND를 기준으로 모든 사용자 I/O 핀 및 이중 목적 핀에 적용되는 전압(2, 4) | 높은 임피던스 상태의 드라이버 | 광고 | -0.95 | 4.4 | V |
| 산업 | -0.85 | 4.3 | V | |||
| GND를 기준으로 모든 전용 핀에 적용되는 전압(삼) | 모든 온도범위 | -0.5 | VCCAUX+ 0.5 | V | ||
| 나IK | I/O 핀당 입력 클램프 전류 | -0.5V < V안에< (VCCO+ 0.5V) | – | ±100 | 엄마 | |
| VESD | GND에 대한 정전기 방전 전압 핀 | 인체 모형 | – | ±2000 | V | |
| 충전 기기 모델 | – | ±500 | V | |||
| 기계 모델 | – | ±200 | V | |||
| 티제이 | 접합 온도 | – | 125 | °C | ||
| 티솔 | 납땜 온도 | – | 220 | °C | ||
| 티사격 | 보관 온도 | -65 | 150 | °C | ||
노트:
1. 절대 최대 정격에 나열된 것 이상의 스트레스는 장치에 영구적인 손상을 일으킬 수 있습니다.이는 스트레스 등급일 뿐입니다.이러한 조건 또는 권장 작동 조건에 나열된 조건을 초과하는 다른 조건에서 장치의 기능적 작동은 암시되지 않습니다.장시간 동안 절대 최대 정격 조건에 노출되면 장치 신뢰성에 부정적인 영향을 미칩니다.
2. 모든 사용자 I/O 및 이중 목적 핀(DIN/D0, D1–D7, CS_B, RDWR_B, BUSY/DOUT 및 INIT_B)은 연결된 뱅크의 VCCO 전원 레일에서 전원을 끌어옵니다.관련 VCCO 레일 또는 접지 레일의 VIN을 500mV 이내로 유지하면 각 핀과 VCCO 및 GND 레일 사이에 존재하는 내부 다이오드 접합이 켜지지 않습니다.표 31은 최대 제한을 결정하는 데 사용되는 VCCO 범위를 지정합니다.-0.5V ~ VCCO+0.5V 전압 범위 밖의 입력 전압은 IIK 입력 클램프 다이오드 정격이 충족되고 동시에 100개 이하의 핀이 범위를 초과하지 않는 경우 허용됩니다.VIN 제한은 신호의 DC 및 AC 구성 요소 모두에 적용됩니다.오버슈트/언더슈트를 처리하고 PCI 준수를 달성하는 방법을 보여주는 간단한 애플리케이션 솔루션을 사용할 수 있습니다.다음 애플리케이션 노트를 참조하십시오: "준수 PCI 애플리케이션에서 Spartan-3 세대 FPGA 전원 공급 및 구성"(XAPP457) 및 "Virtex®-II Pro / Virtex-II Pro X 3.3VI/O 설계 지침"(XAPP659).
3. 모든 전용 핀(M0–M2, CCLK, PROG_B, DONE, HSWAP_EN, TCK, TDI, TDO 및 TMS)은 VCCAUX 레일(2.5V)에서 전력을 끌어옵니다.VIN 최대 제한을 충족하면 이러한 각 핀과 VCCAUX 레일 사이에 존재하는 내부 다이오드 접합이 켜지지 않습니다.표 31은 최대 제한을 결정하는 데 사용되는 VCCAUX 범위를 지정합니다.VCCAUX가 최대 권장 작동 레벨(2.625V)일 때 VIN 최대 < 3.125V입니다.VIN max 사양이 충족되는 한 산화 스트레스는 불가능합니다.3.3V 신호 사용에 관한 정보는 3.3V 허용 구성 인터페이스, 46페이지를 참조하십시오.
4. 솔더링 지침은 "장치 패키징 및 열 특성"(UG112) 및 "무연 패키지 구현 및 솔더 리플로우 지침"(XAPP427)을 참조하십시오.
재고 제안(뜨거운 판매)
| 부품 번호 | 수량 | 상표 | DC | 패키지 |
| P75NF75 | 11858 | 성 | 14세 이상 | TO-220 |
| P80C31SBAA | 3981 | 필립스 | 00+ | PLCC44 |
| P80C31SBPN | 15810 | 필립스 | 14세 이상 | 딥-40 |
| P80C32UFAA | 3952 | 필립스 | 04+ | PLCC44 |
| P87C51MB2BA/02 | 2102 | 11+ | PLCC44 | |
| P89LPC925FDH | 2773 | 13+ | TSSOP-20 | |
| P89LPC932A1FDH | 3177 | 15+ | TSSOP-28 | |
| P89LPC936FDH | 8099 | 16세 이상 | TSSOP-28 | |
| PAL007E | 2744 | 성 | 15+ | ZIP-25 |
| PALCE22V10H-15PC/4 | 9704 | AMD | 03+ | 딥-24 |
| PAM2320BECADJR | 11929 | AMD | 11+ | 딥-24 |
| PB5008 | 4281 | 비쉐이 | 10+ | 딥-4 |
| PBL3717A | 7258 | 성 | 03+ | 딥-16 |
| PBSS5320T | 12000 | 05+ | SOT-23 | |
| PC28F128P30TF65 | 4162 | 미크론 | 10+ | BGA |
| PC357N1J000F | 84000 | 날카로운 | 16세 이상 | SOP-4 |
| PC3H7CDJ000F | 29000 | 날카로운 | 15+ | SOP-4 |
| PC400 | 4586 | 날카로운 | 16세 이상 | SOP-5 |
| PC452 | 86000 | 날카로운 | 14세 이상 | SOP-4 |
| PC733H | 98000 | 날카로운 | 16세 이상 | SOP-4 |
| PC817B | 15000 | 날카로운 | 16세 이상 | 딥-4 |
| PC82573L | 2575 | 인텔 | 15+ | BGA |
| PC901V | 7747 | 날카로운 | 16세 이상 | 딥-6 |
| PC929 | 5320 | 날카로운 | 15+ | SOP-14 |
| PCA9306DCUR | 6604 | TI | 16세 이상 | VSSOP-8 |
| PCA9515APWR | 17608 | TI | 10+ | TSSOP-8 |
| PCA9535CPW | 15881 | 07+ | TSSOP-24 | |
| PCA9535D | 9775 | 06+ | SOP-24 | |
| PCA9536D | 7718 | 06+ | SOP-8 | |
| PCA9632TK | 7689 | 13+ | SOP-8 |
새로운 CPC5622A 플래쉬 메모리 IC과 원종축
SP706REN-L/TR 전자 집적 회로 Ics 칩 저전력 마이크로프로세서 감독 회로
ISD2590P 전자 IC 칩 단일 칩 음성 녹음 / 재생 장치
SP3485CN-L / TR 3.3V 10Mbps SOIC8 단일 송신기
74HCT245D 집적 회로 칩 송수신기 비 반전하는 1 요소 8비트
MT8870 DTMF 디코더 모듈, 전화 다이얼링 제어 오디오 디코더 모듈
새로운 CS4345-CZZR와 원종축
P80C32X2BA 80C51 프로그래밍 가능한 IC 칩, 8비트 마이크로 컨트롤러 가족 일반적인 디지털 IC 회로
THC63LVD104C 새롭고 원본식품
FT4232HL-REEL 플래시 메모리 IC 새롭고 원본
| 이미지 | 부분 # | 기술 | |
|---|---|---|---|
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새로운 CPC5622A 플래쉬 메모리 IC과 원종축 |
Telecom IC Data Access Arrangement (DAA) 32-SOIC
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SP706REN-L/TR 전자 집적 회로 Ics 칩 저전력 마이크로프로세서 감독 회로 |
Supervisor 1 Channel 8-SOIC
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ISD2590P 전자 IC 칩 단일 칩 음성 녹음 / 재생 장치 |
Voice Record/Playback IC Multiple Message 90 Sec Pushbutton 28-DIP
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SP3485CN-L / TR 3.3V 10Mbps SOIC8 단일 송신기 |
1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-SOIC
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74HCT245D 집적 회로 칩 송수신기 비 반전하는 1 요소 8비트 |
Transceiver, Non-Inverting 1 Element 8 Bit per Element 3-State Output 20-SOIC
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MT8870 DTMF 디코더 모듈, 전화 다이얼링 제어 오디오 디코더 모듈 |
IC TELECOM INTERFACE 18SOIC
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새로운 CS4345-CZZR와 원종축 |
DAC, Audio 24 b 192k SPI 10-TSSOP
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P80C32X2BA 80C51 프로그래밍 가능한 IC 칩, 8비트 마이크로 컨트롤러 가족 일반적인 디지털 IC 회로 |
P80C32 - 80C51 8-BIT MICROCONTRO
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THC63LVD104C 새롭고 원본식품 |
784Mbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10)
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FT4232HL-REEL 플래시 메모리 IC 새롭고 원본 |
USB Bridge, USB to UART USB 2.0 UART Interface 64-LQFP (10x10)
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