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24LC02B-I/SN 집적 회로 부품 집적 회로는 2K I2C 시리얼 이이피롬을 자릅니다

제조 업체:
제조업자
기술:
EEPROM 메모리용 IC 2Kbit I2C 400 킬로 헤르츠 900 나노 초 8 SOIC
범주:
플래쉬 메모리 IC 칩
가격:
Negotiate
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔
상술
VCC:
6.5V
모든 입력과 출력 w.r.t. VSS:
VCC +1.0V에 대한 -0.3V
저장 온도:
+150' C에 대한 -65' C
전력과 대기 온도는 적용되었습니다:
+125' C에 대한 -65' C
모든 핀 위의 ESD 보호:
≥ 4 kV
ESD 보호:
> 4,000V
하이라이트:

circuit board ic

,

electronic components ic

도입

24AA02/24LC02B

2K I2CTM 시리얼 이이피롬

장치 선택 테이블

부품번호 VCC는 이릅니다 맥스 클럭 주파수 임시 범위
24AA02 1.8-5.5 400 kHz(1)
24LC02B 2.5-5.5 400 킬로 헤르츠 나, E

주기 1 : VCC를 위한 100 킬로 헤르츠<2>

특징

1.8V의 아래의 작동과 오우 단일 공급

오우 저동력 CMOS 기술

- 전형적인 1개 마 유효 전류

- 1 uA 대기 전류 전형적 (I-임시)

256 바이트 (1 x 256 x 8)의 1개 블록으로 구성된 오우

오우 2 와이어 직렬 인터페이스 버스, 적합한 I2CTM

소음 억제를 위한 오우 슈미터 트리거 입력

오우 출력 기울기 조절이 그라운드 바운스를 제거합니다

오우 100 킬로 헤르츠 (24AA02)와 400 킬로 헤르츠 (24LC02B) 호환성

(자동 삭제를 포함하여) 오우 자기 동기형 기입 사이클

최고 8까지 바이트 동안 오우 페이지 기록 버퍼

오우 2 부인 전형적인은 페이지 쓰기를 위해 순환 주기 씁니다

전체 메모리를 위한 오우 하드웨어 라이트 프로텍트

오우는 일련 ROM으로써 작동될 수 있습니다

이용 가능한 오우 공장 프로그래밍 (QTP)

오우 ESD protection > 4,000V

오우 1,000,000은 / 기입 사이클을 없앱니다

오우 자료 0년

오우 8 리드 PDIP, SOIC, TSSOP과 MSOP 패키지

오우 5는 SOT-23 패키지를 이끕니다

오우 Pb-프리는 이용 가능하여서 끝납니다

확장 온도 범위를 위해 가능한 오우 :

- 인더스트리얼 (I) : +85' C에 대한 -40' C

- 자동차 (E) : +125' C에 대한 -40' C

기술

마이크로칩 테크놀로지 회사 24AA02/24LC02B (24XX02*)는 2 Kbit 전기적 소거 가능한 PROM입니다. 장치는 2번 와이어 직렬 접속과 256 X 8 빗트 메모리의 하나의 블록으로 구성됩니다. 저전압 디자인은 각각 단지 1 uA와 1 마의 대기중이고 유효 전류로 1.8V까지 작업을 허용합니다. 24XX02는 또한 자료의 최고 8까지 바이트 동안 페이지 쓰기 능력을 가집니다. 24XX02는 표준 8 핀 PDIP, 표면 부착 SOIC, TSSOP과 MSOP 패키지에 이용할 수 있고, 또한 5개 리드 SOT-23 패키지에 이용할 수 있습니다.

절대 최대 정격 (†)

VCC...............................................................................................................................................6.5V

모든 입력과 출력 w.r.t. VSS........................................................................... VCC +1.0V에 대한 -0.3V

저장 온도.................................................................................................. +150' C에 대한 -65' C

전력 applied.....................................................................-6 5' +125에 대한 C' C와 대기 온도

모든 핀 위의 ESD 보호........................................................................................................... ≥ 4 kV

† 주의 : 절대 최대 정격 하에 목록화된 그것들 위의 스트레스는 장치에 대한 영구적인 손상을 일으킬 수 있습니다. 이것은 단지 스트레스 비율이고 그것들에 있는 장치의 기능의 운용 또는 이 상술의 사용가능한 목록에서 나타낸 그것들 위의 다른 어떤 조건이 의미되지 않습니다. 연장된 기간 동안 최대 정격 상태에 대한 노출은 장치 신뢰도에 영향을 미칠 수 있습니다.

패키지 형태

회로 구성도

주식 호가 (뜨거운 매도)

부품 번호. Q'ty 제조 D/C 패키지
MBR1545CTG 15849 ON 14+ TO-220
MEC5055-LZY 5992 SMSC 10+ QFN
PI3L720ZHEX 8400 PERICOM 12+ QFN
BQ24727RGRR 2905 TI 12+ QFN
LM2611AMFX 5000 NSC 13+ SOT-23-5
BQ24765RUVR 3169 TI 16+ QFN
BQ24777RUYR 1838 TI 13+ QFN
MAX15567GTG+T 5900 격언 13+ QFN
LM358DT 40000 거리 14+ SOP-8
BQ24715RGRR 3103 TI 13+ QFN
MPU9150 3450 INVENSEN 15+ QFN
P80C31SBPN 9660 필립 10+ 하락
LMX321AXK-T 10000 격언 15+ SC70-5
LTM4644EY 588 선형 15+ BGA
PIC18F46K80-I/P 4348 마이크로칩 14+ TQFP
MMBZ27VCLT1G 20000 ON 11+ SOT-23
PIC16C711-04/P 5353 마이크로칩 16+ 하락
MF-RX185 30000 목적지 16+ 하락
PL2303HX 9000 다산적입니다 15+ SSOP-28
M25P32-VMN6TG 4361 거리 14+ SOP
NRF2401AG 3800 노르딕 16+ QFN

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