ADM2587EBRWZ IC 회로판은 전자공학적 성분 칩 IC 전자를 자릅니다
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ADM2587EBRWZ IC 회로판은 전자공학적 성분 칩 IC 전자를 자릅니다
신호와 ±15 kV ESD 보호와 전력 고립된 알에스 485 방식 송수신기
특징
알에스 485 방식 입출력 핀에 절반 또는 전 이중 isoPower® 통합된 고립된 직류 직류 변환 회로 ±15 kV ESD 보호로서 쉽게 잘 믿은 아이소라테드 RS-485/RS-422 송수신기
ANSI/TIA/EIA-485-A-98과 ISO 8482:1987(E)에 따릅니다
ADM2582E 자료 비율 : 16이지 메가보우 ADM2587E 자료 비율 : 500 킬로보우 5 V 또는 3.3 V 작동
절대 안전한 수신기 입력, 한 버스 개방회로와 단락 위의 최고 256까지 이음매를 연결시킵니다
높은 공통 모드 일시적 면역 : >25 kV/μs
온도 셧다운 보호 안전성과 규제 승인 (미결정인)
UL 인식 : UL 1577 VDE 당 1 분 동안 2500 V rms
일치 DIN V VDE V 0884-10의 증명서
(VDE V 0884-10) :2006-12 VIORM = 560 V 성수기
작동 온도 범위 : +85' C에 대한 -40' C
초집적화되, 20명의 리드, 동체의 폭이 넓은 SOIC 패키지
애플리케이션
아이소라테드 RS-485/RS-422는 산업적인 필드 네트워크 다중 지점 데이터 송신 시스템을 조화시킵니다
+7 V 디지털 입력 전압 (드, RE, 트스드) -0.5 V에서 VDD + 0.5 V에 대한 VCC -0.5 V
VDD + 0.5 V에 대한 디지털 출력 전압 (RxD) -0.5 V
+14 V에 대한 드라이버 출력 / 수신기 입력 전압 -9 V
작동 온도 범위 -40' +85에 대한 C' C
보존온도범위 -55' +150에 대한 C' C
비, Y,와 Z 핀 ±15 kV 위의 ESD (휴먼 바디 모델)
다른 핀 ±2 kV 위의 ESD (휴먼 바디 모델)
온도 납땜 (10 초)에게 260' C를 보내게 하세요
기체상 (60 초) 215' C 적외선 (15 초) 220' C
C.I MM74HC164MX | FSC | P0552AD/P9FAD | SOP-14 |
DIODO BYG23M-E3/TR | 비샤이 | 1632 | SMA |
DIODO SML4742A-E3/61 | 비샤이 | 1632/12 | SMA |
DIODO BYG23M-E3/TR | 비샤이 | 1632 | SMA |
DIODO SML4742A-E3/61 | 비샤이 | 1632/12 | SMA |
RES 2010 330R 5% CRCW2010330RJNEF | 비샤이 | 1612 | SMD2010 |
RES 2010 68K 5% CRCW201068K0JNEF | 비샤이 | 1612 | SMD2010 |
C.I MCP6S26-I / SL | 마이크로칩 | 16255C4 | SOP-14 |
ACOPLADOR. PC817A | 전문가 | 2016.08.10/H33 | DIP-4 |
트랜스 2SS52M | 허니웰 | 2SSM/523-LF | TO-92 |
C.I SCC2691AC1D24 | 1149+ | SOP-24 | |
C.I TP3057WM | TI | XM33AF | SOP-16 |
C.I CD14538BE | TI | 33ADS8K | DIP-16 |
C.I CL2N8-G | 마이크로칩 | CL2C | SOT-89 |
C.I SN75179BP | TI | 57C50DM | DIP-8 |
C.I L6219DS | 거리 | 135 | SOP-24 |
캡 1210년 470PF 1KV NP0 CL32C471JIINNNE | 삼성 | AC7JO2H | SMD1210 |
INDUTOR 3.3UH SLF6045T-3R3N2R8-3PF | TDK | YA16H0945122/3R3 | SMD6045 |
캡 엘코 SMD 2.2UF 50V EEE-1HA2R2SR | 팬 | Y1628F843536/2.2/50V/SYK | SMD4*5.4 |
C.I 24LC256-I/SN | 마이크로칩 | 1636M6G | SOP-8 |
캡 엘코 SMD 150UF 25V UCD1E151MNL1GS | 니치콘 | 160602/150/25V/H72 | SMD8*10.5 |
RES RC0805JR-0727RL | 야게오 | 1538 | SMD0805 |
C.I SN75240PW | TI | 11/A75240 | MSOP-8 |
RES RC0805JR-0715KL | 야게오 | 1637 | SMD0805 |
캡 세라미드 0805 1UF 10V X7R LMK212BJ105MG-T | TAIYOYUDEN | 1608 | SMD0805 |
캡 세라미드 0805 4.7UF 50V X5R CL21A475KBQNNNE | 삼성 | AC7JO2H | SMD0805 |
RES 0805 28K7 RC0805FR-0728K7L 1% | 야게오 | 1638 | SMD0805 |
RES 3K3 5% 경우 0805RC0805JR-073K3L | 야게오 | 1623 | SMD0805 |
트라이액 BTA26-600BRG | 거리 | 628 | TO-3P |
0805 330NF 100V C2012X7S2A334K125AB을 완성하세요 | TDK | IB16F15763SD | SMD0805 |
일반 설명
ADM2582E/ADM2587E는 완전히 통합된 신호와 ±15 kV ESD 보호와 전력 고립된 데이터 트랜시버이고, 다중 지점 송전선에 고속 통신에 적합합니다.
ADM2582E/ADM2587E는 외부 직류 대 직류 격리 블록 동안 필요를 제거하는 통합된 고립된 직류 대 직류 전력 공급기를 포함합니다.
그들은 평형전송선로를 위해 설계되고, ANSI/TIA/EIA-485-A-98과 ISO 8482:1987(E)에 따릅니다. 장치는 아날로그 디바이스주 사, 3개 채널 절연체, 트리-스테이트 디퍼런셜 라인 드라이버, 차별적 입력 수신기와 아날로그 디바이스주 등전력 dc -토드크 컨버터를 단일 패키지에 결합시키기 위한 iCoupler® 기술을 통합합니다.
완전히 통합된 신호와 전력 고립된 알에스 485 방식 해결책을 실현하면서, 장치는 한 개의 5 V 또는 3.3번 V 공급에 의해 강화됩니다. ADM2582E/ADM2587E 드라이버는 정논리가 가능하게 하게 합니다. 수신기 출력이 무력하게 될 때 높은 임피던스 상태를 들어오게 하는 부 논리 리시버 인에이블이 또한 제공됩니다.
장치는 전류 제한을 가지고 있고 온도 셧다운이 버스 충돌이 과도한 전력 분산을 야기시킬 수 있는 출력된 단락 회로와 상황에 대하여 보호하기 위해 특징을 이룹니다.
부분은 완전히 산업용 온드범위 위에서 상세화되고, 초집적화되 20명의 리드, 와이드보디 SOIC 패키지에 이용할 수 있습니다.
ADM2582E/ADM2587E는 트랜스를 통하여 권력을 이양하기 위해 고주파 스위칭 소자를 이용하는 등전력 기술을 포함합니다. 특별한 주의는 방사 표준을 충족하기 위해 프린트 회로 기판 (PCB) 설계 동안 잡혀야 합니다.
보드 레이아웃 고려에 대한 세부사항에 대해, 등전력 장치와 방사 방출의 제어인 응용 노트 AN-0971을 언급하세요.
AOZ1021AI 전자 IC 칩 새롭고 원래 재고
AOZ1210AI 전자 IC 칩 새롭고 원래 재고
TNY274GN 새롭고 원래의 주식
이미지 | 부분 # | 기술 | |
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AOZ1021AI 전자 IC 칩 새롭고 원래 재고 |
Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.8V 1 Output 3A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
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AOZ1210AI 전자 IC 칩 새롭고 원래 재고 |
Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.8V 1 Output 2A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
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TNY274GN 새롭고 원래의 주식 |
Converter Offline Flyback Topology 132kHz SMD-8C
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