TLP621-2 IC 칩 통합 회로 칩 프로그램 메모리
상술
온도 범위:
+150 'C에 대한 -50
지불조건:
전신환, 페이팔, 웨스턴 유니온
전압:
5V
경향:
50mA
패키지:
SOP-8
공장 패키지:
릴
하이라이트:
circuit board ic
,electronic components ic
도입
TLP621, TLP621-2, TLP621-4
고밀도 장착 광 트랜지스터 광학 결합 격리 장치
특징
옵션: - 10mm 리드 스프레드 - 부품 번호 뒤에 G를 추가. 표면 장착 - 부품 번호 뒤에 SM을 추가.
테이프&필 - 부분 번호 뒤에 SMT&R을 추가합니다.
l 높은 전류 전송 비율 (분 % 50) l 높은 격리 전압 (5.3kVRMS,7.5kVPK)
l 높은 BVCEO (55Vmin) l 모든 전기 매개 변수 100% 테스트
l 맞춤형 전기 선택 가능
칩 내 ESD 보호
설명
TLP621, TLP621-2, TLP621-4 시리즈의 광 결합 격리기는 적외선 발광 다이오드 및 NPN 실리콘 광 트랜지스터로 구성되어 있으며 공간 효율적인 듀얼 인 라인 플라스틱 패키지입니다.
응용 프로그램
l 컴퓨터 단말기
l 산업용 시스템 컨트롤러
l 측정기
l 서로 다른 잠재력 및 임페던스 시스템 사이의 신호 전송
| 절대 최고 등급들 (Absolute Maximum Ratings) |
|
저장 온도 -55°C ~ + 125°C
작동 온도 -55°C ~ + 100°C
납 용접 온도 (10초 동안 케이스에서 1/16 인치 (1.6mm) 260°C
전류 50mA 역전압 5V 전력 분산 70mW
|
주식의 일부
| B4B-XH-A (LF) (SN) | 74HC123D |
| SN74AHC1G14DBVR | SN74AHC04DR |
| RC4580QPWRQ1 | ILV431AIDBZR |
| TLC372QDRG4 | MM74HCT273WMX |
| NDTD1212C | LPC2210FBD144/01 |
| IP4223CZ6 | LM392MX |
| TPD4S010DQAR | 74HC154D |
| TPS5430DDAR | BH18LB1WG-TR |
| ASM1442T | 74HC02D |
| TPS40057PWPR | LP3875ES-ADJ |
| ISL8014AITZ-T | LP3875ES-ADJ |
| ISL95870BHRZ | NCP3170BDR2G |
| 1PS79SB10 | SUM110P06-07L-E3 |
| SK54B | TQP7M9105 |
| UDZS30B | 74AHC244D |
| BAT54CLT1G | SN74AC32DR |
| BAT54A-GS08 | SN74LS251N |
| BCP69 | SN74LS90N |
| IS42S32160B-7TLI | SN74LS195AN |
| SN65HVD1780DR | SN74LS125AN |
| S29AL032D70TFI040 | SN74LS47N |
| IRFNL210BTA | SN74LS74AN |
| BC856B | LM747CN |
| BC368 | SN74LS155AN |
| BC369 | TL082IP |
| MM74HC393MX | INA118U/2K5G4 |
| AT24C04-10PI-2.7 | AT89S52-24PU |
| CDP68HC68T1MZ | LM2662MX |
| TDA16831G | 74HC373D |
| TEA1064A/C2 | SN74HC138DR |
| SG3525AP013TR | P80C31SBAA |
| DL4936-13-F | TPS54327DDAR |
| IS61LV25616AL-10TLI | SAFEA2G45MAOFOAR15 |
| NFM18PS105ROJ3D | SAFEA2G59MA0F00R14 |
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