MBR130T1G 정류 다이오드, 집적 회로 IC 숏트키 순변환 장치
제조 업체:
제조업자
기술:
다이오드 30V 1A 표면 실장 SOD-123
범주:
전자적 IC 칩
가격:
Negotiation
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔
상술
온도 범위:
+125' Ｃ에 대한 -65' Ｃ
지불조건:
전신환, 페이팔, 웨스턴 유니온
전압:
30V
경향:
1A
패키지:
SOD-123
공장 패키지:
3000/REEL
하이라이트:
bridge rectifier circuit
,signal schottky diode
도입
MBR130T1G 영수증 발급기 다이오드 집적 회로 IC 숏트키 순변환 장치
표면 부착 숏트키 순변환 장치 플라스틱 SOD-123 패키지
주식 리스트
| 폰테 RETIFICADORA SKBPC3516 |
９월달 | 13+ | SKBPC-5 |
| 트랜스 BC847BLT1 | ON | 13+ | SOT23 |
| RES 1206 150R 1% | 야게오 | 14+ | SMD1206 |
| C.I MC33202P | ON | 10+ | DIP-8 |
| C.I M27C322-100F1 Ｐ | 거리 | 08+ | CDIP-42 |
| 트랜스 SUD40N06-25L | 비샤이 | 06+ | DPACK |
| 트랜스 J302 | NEC | 06+ | TO-263 |
| C.I NJM13700D | JRC | 13+ | DIP-16 |
| C.I DS1230Y- 150 | 댈러스 | 12+ | DIP-28 |
| C.I M27C512-12F1 | 거리 | 10+ | CDIP-28 |
| C.I LM2936Z-5,0 | NSC | 09+ | TO-92 |
| C.I MC33298DW | MOT | 04+ | SOP-24 |
| C.I AD767JN | AD | 06+ | DIP-24 |
| TIRISTOR TIC116D | TI | 13+ | TO-220 |
| 광학 ACOPLADOR. TCLT1003 | 비샤이 | 13+ | SOP-4 |
| 캡 TANTALO 10UF 16V 10% TAJA106K016RJ |
AVX | 13+ | SMDA |
| 100NF 25V X5R 10%를 완성하세요 CL05A104KB5NNNC |
삼성 | 13+ | SMD0402 |
| C.I LM3915N-1 | NSC | 12+ | DIP-18 |
| C.I ISD1420P | ISD | 10+ | DIP-28 |
| C.I LM386L | UTC | 13+ | DIP-8 |
| (가는) C.I LM7812CT | FSC | 13+ | TO-220 |
| C.I TDA2003AV | 거리 | 13+ | TO-220 |
| C.I CD74HC123E | TI | 13+ | DIP-16 |
| C.I MC146818AP | MOT | 04+ | DIP-24 |
| C.I X28C256P-25 | XICOR | 10+ | DIP-28 |
| C.I MAX1480CCPI | 격언 | 10+ | DIP-28 |
| C.I MC145443P | MOT | 01+ | DIP-20 |
| 코넥타 BNC-R1375WP | 중국 | 코넥타 | |
| 트라이액 SCR 400V 5A SCR REF. TIC106D | TI | 12+ | TO-220 |
| C.I D8085AC-2 | NEC | 04+ | DIP40 |
| C.I M27C512-12F1 | 거리 | 10+ | CDIP-28 |
| C.I DG529CJ | 인터실 | 04+ | DIP-18 |
| DIODO P6KE15A-E3/73 | 비샤이 | 13+ | DO-15 |
| C.I PIC18F4620 I / PT | 마이크로칩 | 12+ | TQFP-44 |
| DIODO DF10 | ９월달 | 09+ | DIP-4 |
| DIODO HER305 | 마이크 | 13+ | DO-27 |
| 터미스터. RXEF250 | 레이켐 | 13+ | DIP-2 |
| DIODO P6KE27A | 비샤이 | 13+ | DO-15 |
| C.I M27C512-12F1 | 거리 | 10+ | CDIP-28 |
| C.I M27C2001-10F1 | 거리 | 10+ | CDIP 32 |
| C.I DS1307N+ | 댈러스 | 12+ | DIP-8 |
| 1.5KE6.8CA | 비샤이 | 13+ | DO-201AD |
| 트랜스 UMX1N | ROHM | 12+ | SOT-363 |
| C.I 16141635 | 파이 | 04+ | SOP-14 |
| INDUTOR NLCV32T-3R3M-pf |
TDK | 13+ | SMD1210 |
| AD574ANK | AD | 10+ |
하락 |
특징
스트레스 보호를 위한 오우 가아드링
오우 낮은 순방향 전압
오우 125' Ｃ 작동 접합 온도
오우 에폭시는 안에 UL 94 V-0을 0.125에서 만납니다
오우 패키지는 최적 자동화된 보드 조립품의 설계를 했습니다
오우 ESD 평가 : 기계모델, Ｃ ; 휴먼 바디 모델, 3
오우 Pb-프리 패키지는 이용 가능합니다
기계적 특성
오우 릴 선택 : reel/8 밀리미터 테이프 오우 디바이스 마킹에서 13 당 reel/8 밀리미터 테이프 MBR130T3 = 10,000에서 7 당 MBR130T1 = 3,000 : S3
오우 극성 지정자 : 캐쏘드 밴드
오우 중량 : 11.7 마그네슘 (대략)
오우 건 : 성형되는 에폭시
오우 마무리 : 모든 외표면 내부식과 단자 인입선은 즉시 솔더링 가능합니다
오우 리드와 납땜 목적을 위한 장착 표면 온도 : 260' Ｃ 맥스. 10 초 동안
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