0459003.UR 표면 부착 퓨즈 피코 SMF Fuse > 459 시리즈 집적 회로 칩
제조 업체:
제조업자
기술:
3 125 Ｖ AC 125 Ｖ DC 퓨즈 보드 마운트 (캇트리지식은 표면 부착 2-smd, 제이리드를 배제했습니다)
범주:
전자적 IC 칩
가격:
Negotiation
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔
상술
납땜 공정:
260' Ｃ, 10/2 최대
리플로우 납땜:
260' Ｃ, 30/2 최대.
신체:
몰딩 열가소성 물질
종결:
100% 주석 도금된 구리 (459 시리즈)
습도 감지 수준:
레벨 1 J-STD - 020C
하이라이트:
temperature sensor ic
,electronic pressure sensors
도입
매우 표면 부착 퓨즈를 패스트-액팅 459 시리즈 PICO®
기술
459 시리즈 매우 빠르게 작용하는 SMF는 그러나 표면 실장 패키지로 제공되는 리트텔퓨즈 PICO® 퓨즈 기술을 기반으로 합니다.
이 일련의 장치는 로에스 지시를 위한 요구조건을 충족시킵니다.
특징
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제품 특성
| 재료 |
신체 : 몰딩 열가소성 물질 종결 : 100% 주석 도금된 구리 (459 시리즈) |
| 납땜성 | MIL-STD-202, 방법 208 |
| 제품 마킹 | 신체 : 브랜드 로고, 전류 등급, 전압 정격, 일련 코드, 날짜 코드, 기관 승인된 로고 |
| 습도 감지 수준 | 레벨 1 J-STD - 020C |
| 작동 온도 | -55OC 내지 125OC |
주식 리스트
| AT25160B-SSHL-T | 2300 | 아트멜 | 14+ | SOP |
| DFLU1200-7 | 3000 | 다이오드 | 15+ | SOD123 |
| DF10 | 750 | ９월달 | 13+ | DIP-4 |
| 30595 | 1071 | 보쉬 | 13+ | SSOP-36 |
| AD688ARWZ | 2450 | AD | 16+ | SOP-16 |
| 30430 | 1167 | 보쉬 | 14+ | HSOP-36 |
| 30639 | 1023 | 보쉬 | 15+ | SOP-36 |
| ABA-31563-TR1G | 2450 | AVAGO | 13+ | SOT-363 |
| 30382 | 1227 | 보쉬 | 15+ | HSOP-20 |
| 30343 | 1287 | 보쉬 | 13+ | SOP-36 |
| BCR135 E6327 | 12000 | 16+ | SOT-23 | |
| ADUM1311ARWZ | 2000 | AD | 13+ | SOP |
| FAN5093MTCX | 1950 | FSC | 13+ | TSSOP |
| HY27US08121B -TPCB | 2460 | 하이 | 16+ | TSOP |
| F71862FG | 1950 | FINTEK | 15+ | QFP128 |
| B10011S | 2170 | 아트멜 | 15+ | SOP-16 |
| AT45DB161D-SU | 2300 | 아트멜 | 15+ | SOP |
| HEF4051BT | 1520 | 13+ | SOP | |
| ADE7758ARWZ | 2000 | AD | 15+ | SOP24 |
| ATMEGA2561-16AU | 2500 | 아트멜 | 13+ | QFP-64 |
| FM25L256B-GTR | 2200 | 램트론 | 15+ | SOP-8 |
| 2SK2613 | 3000 | 토시바 | 16+ | TO-3P |
| FQA13N80 | 2200 | 페어 차일드 | 15+ | TO-3P |
| C106DG | 1380 | ON | 16+ | TO-126 |
| AD620ANZ | 2450 | AD | 15+ | 하락 |
| BGY2016 | 210 | 파이 | 16+ | SOT365A |
| IR4427 | 1500 | IR | 15+ | DIP-8 |
| IRFI4019HG-117P | 1500 | IR | 15+ | TO-220F |
| 74HCT08N | 7500 | 15+ | 하락 | |
| G4A-1A-E-12V | 3460 | 옴론 | 15+ | 하락 |
| CA3080E | 1380 | 해리스 | 15+ | 하락 |
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MOQ:
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