서피스는 급속한 플라스틱 정류기 ES3D-E3/57T를 탑재합니다
상술
feature 1:
Glass passivated chip junction
feature 2:
Ideal for automated placement
feature 3:
Ultrafast recovery times for high efficiency
feature 4:
Low forward voltage, low power losses
feature 5:
High forward surge capability
feature 6:
Solder dip 260 °C, 40 s
하이라이트:
led diode smd
,led diode za tablice
도입
특징
오우 글라스는 칩 접합을 부동태화했습니다
자동화 배치에 이상적인 오우
고효율을 위한 오우 급속한 회복 시간
오우 낮은 순방향 전압, 저소비
오우 높은 앞으로 서지 능력
오우 지정 MSL은 1 J-STD-020마다 LF 최대를 평평하게 합니다
260 'C의 성수기
오우 용접 딥 260 'C, 40 S
로에스 2002/95/EC에 대한 인가의 오우 성분
그리고 WEEE 2002/96/EC
전형적인 애플리케이션
고주파 수정에 사용하기 위해와
모델 컨버터를 바꿈에 있어 애플리케이션을 타성으로 달리기
그리고 소비자, 컴퓨터를 위한 인버터와
원거리 통신.
기계적 데이터
경우 : DO-214AB (SMC)
에폭시는 UL 94V-0 인화성 등급을 만납니다
단말기 : 매트 주석 도금된 리드, 솔더링 가능하 마다
J-STD-002와 JESD22-B102
소비자 대상 동안 E3 접미사, JESD 201 수업하고 인사하세요
높은 신뢰도 학년 동안 1A 휘스커 시험, HE3 접미사
(AEC Q101은 자격을 주었고) JESD 201 등급 2를 만납니다
휘스커 테스트
극성 : 유색 밴드는 캐소드 엔드를 나타냅니다
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