IRF640NSTRLPBF 발전적인 프로세스 기술 공통 IC 칩 디지털 IC 회로
제조 업체:
제조업자
기술:
엔-채널 200 Ｖ 18A (Tc) 150W (Tc) 표면 부착 D2PAK
범주:
전자적 IC 칩
가격:
Negotiation
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔
상술
연속배수 경향, 10V에 있는 VGS:
13 A
펄스용 드레인전류:
? 72 A
전력 소모:
150 Ｗ
하이라이트:
electronic integrated circuit
,digital integrated circuits
도입
주식 리스트
| MRF184 | 6393 | MOT | 14+ | SMD |
| MURS140 | 25000 | ON | 16+ | DO-214 |
| BGY68 | 3500 | 14+ | MOKUAI | |
| PESD5V2S2UT | 25000 | 16+ | 술고래 | |
| LM26CIM5-TPA | 5000 | NSC | 14+ | SOT-23-5 |
| CM1200HB-66H | 213 | MITSUBI | 14+ | 모듈 |
| LPC11C24FBD48 | 4833 | 15+ | LQFP-48 | |
| CM30TF-24H | 313 | MITSUBI | 15+ | 모듈 |
| 7MBR50SB120 | 230 | 후지 | 12+ | 모듈 |
| MAX209EWG | 7850 | 격언 | 14+ | SOP |
| LXT970AQC | 4907 | LEVELONE | 10+ | QFP |
| MSP430FG4619IPZ | 6834 | TI | 16+ | LQFP |
| NCP1052ST136T3G | 9280 | ON | 16+ | SOT-223 |
| MAX17121ETG | 6550 | 격언 | 16+ | QFN |
| MAC97A6 | 25000 | ON | 16+ | TO-92 |
| MPC89E58AF | 5910 | MEGAWIN | 16+ | PQFP |
| CS4398-CZZR | 2234 | 사이러스 | 15+ | TSSOP |
| LC4064V-75TN100-10I | 3070 | 레티스 | 15+ | QFP |
| ME0550-02DA | 595 | IXYS | 14+ | IGBT |
| MDD26-14N1B | 5902 | IXYS | 16+ | IGBT |
| MT9V024IA7XTM | 2499 | ON | 15+ | BGA |
| MCC21-1408B | 4756 | IXYS | 14+ | IGBT |
| CM100DU-24NFH | 378 | MITSUBI | 15+ | 모듈 |
| 6RI100E-080 | 958 | 후지 | 15+ | 모듈 |
| PM150RSD060 | 250 | MITSUBISH | 10+ | MOUDLE |
| PK160F-160 | 120 | SANREX | 11+ | 모듈 |
| LC540 | 3081 | TI | 15+ | TSSOP |
| OP20FZ | 596 | AD | 16+ | CDIP |
| PCA9554PWR | 12420 | TI | 16+ | TSSOP |
| M1494NC180 | 479 | WESTCODE | 14+ | 모듈 |
| LM4890MM | 30000 | NSC | 15+ | MSOP-8 |
| MHW6342T | 6304 | MOT | 15+ | CATV |
| CM450HA-5F | 233 | MITSUBI | 14+ | 모듈 |
| PM200RSD060 | 230 | MITSUBISH | 05+ | MOUDLE |
HEXFET® 파워 모스펫
?발전적인 프로세스
기술 ? 동적 드프 / dt 평가 ?
175' Ｃ 작동 온도 ?
고속 스위칭 ?
완전히 쇄도는 평가되었습니까 ?
병렬의 용이성 ?
단순한 드라이브 요구사항
►?무연
기술
5세대 국제적인 정류기로부터의 HEXFET® 파워 모스펫은 실리콘 면적마다 낮은 온 저항을 극단적으로 달성하기 위해 고도 처리 기술을 이용합니다. HEXFET 파워 모스펫이 잘 알려지는 고속 스위칭 속도와 울퉁불퉁한 기기 디자인에 결합된 이 혜택이 폭 넓게 다양한 적용에 사용하기 위해 디자이너에게 극단적으로 효율적이고 믿을 만한 장치를 제공합니다.
TO-220 패키지는 대략 50 와트에 파워 손실 레벨에 모든 상업적 산업적 적용을 위해 보편적으로 발탁됩니다. TO-220의 저열 저항과 낮은 패키지 비용은 산업 전체에 걸쳐 그것의 광역 수용에 기여합니다.
D2Pak은 HEX-4까지 다이 크기를 수용할 수 있는 표면 부착 파워 패키지입니다. 그것은 어떠한 현존하는 표면 실장 패키지에서 가장 높은 파워 용량과 가장 낮은 가능한 온리지스턴스를 제공합니다. D2Pak은 그것의 낮은 내부 접속 저항 때문에 높은 현재 애플리케이션에 적합하고, 전형적 표면 장착 적용품에서 최고 2.0W를 낭비할 수 있습니다.
통공 버전 (IRF640NL)는 낮은프로파일 응용이 가능합니다
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