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40mA DG529CJ 전자공학적 성분 아날로그 씨모스 래치기능 멀티플렉서

제조 업체:
제조업자
기술:
2 회로 IC 스위치 4:1 450Ohm 18-pdip
범주:
플래쉬 메모리 IC 칩
가격:
Negotiate
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔
상술
V에 대한 V+-:
+44V
V가 의거합니다:
-25V
VIN이 의거합니다:
(V - 2V), (V+ + 2V)
경향, S 또는 D 를 제외한 어떠한 단말기:
30mA
직류, S 또는 D:
20mA
피이크 전류, S 또는 D:
40mA
하이라이트:

small scale integrated circuits

,

integrated components

도입

40mA DG529CJ 전자공학적 성분 아날로그 씨모스 래치기능 멀티플렉서

DG526, DG527, DG528, DG529

아날로그 씨모스 래치기능 멀티플렉서

특징

오우 직접적 리셋

오우 TTL과 CMOS 적합하 주소와 허용 입력

오우 최대 전력 공급 등급 . . . . . . . . . . . . . . . . 44V

오우 스위칭전 파손

오우는 원천을 교체합니다

애플리케이션

오우 데이터 수집 시스템

오우 통신 시스템

오우 자동 시험 장치

오우 마이크로프로세서 제어식 시스템드

기술

DG526, DG527, DG528과 DG529는 CMOS 한덩어리로 되어 있는 16-Channel/Dual 4-채널 아날로그 멀티플렉서입니다. 각각 기기는 마이크로프로세서 기반을 둔 적용에서 디자인을 단순화하기 위해 온칩으로 래치를 다루고 제어하게 합니다. DG526은 그것의 16 채널을 제어하기 위해 4 주소선을 사용합니다 ; DG527, DG528 양쪽이 그들의 8 채널을 제어하기 위해 3 주소선을 사용합니다 ; 그리고 DG529는 그것의 4 채널을 제어하기 위해 2 주소선을 사용합니다.

인에이블 핀은 WR 펄스 동안 주소 래치를 가능하게 하는데 사용됩니다. 채널 중 하나가 항상 (리셋 동안을 제외하고) 사용될지 그것은 논리 공급에 직접 배선연결된일 수 있거나 메모리 지도상 작동을 위한 복호화 회로를 다루도록 의무를 지울 수 있습니다. RS 핀은 다른 어떤 래치 또는 제어 라인의 주에 상관없이 모든 래치를 깨끗이 하는데 사용됩니다. WR 핀은 리셋 동안 또는 EN이 낮을 때를 제외하고, 어드레스 제어 라인의 주를 그들의 래치로 이송하는데 사용됩니다.

ON 상태에서 채널은 양쪽 방향으로 잘 똑같이 신호를 수행합니다. OFF 상태에서 각각 채널 블록 전압은 서플라이 레일에 상승합니다. 어드레스 입력, WR, RS와 허용 입력은 가득 찬 특정된 작동 온도 범위 위에서 TTL과 적합한 CMOS입니다.

절대 최대 정격

V에 대한 V+-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +44V

땅에 대한 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-25V

땅 (주기 1)에 대한 VIN. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . (V - 2V), (V+ + 2V)

V+ (주기 1)에 대한 VS 또는 VD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +2V, (V - 2V)

V (주기 1)에 대한 VS 또는 VD. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -2V, (V+ + 2V)

경향, S 또는 D 를 제외한 어떠한 단말기 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30mA

직류, S 또는 D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20mA

피이크 전류, S 또는 D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40mA

(1 부인 콤마 10% 듀티 싸이클 맥스에 있는 펄시드)

운영 상태

작동 온도

C 접미사 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .0C 내지 70C

비는 접미사가 붙습니다 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -25C 내지 85C

접미사 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -55C 내지 125C

열정보

(전형적인 열 저항이 1를 주목합니다) θJA (C/W) θJC (C/W)

18 Ld PDIP 패키지 . . . . . . . . . . . . . . 90 이용 불가능

18 Ld 서디프 패키지 . . . . . . . . . . . 75 22

18 Ld SOIC 패키지 . . . . . . . . . . . . . . 95 이용 불가능

28 Ld PDIP 패키지 . . . . . . . . . . . . . . 60 이용 불가능

28 Ld 서디프 패키지 . . . . . . . . . . . 55 18

28 Ld SOIC 패키지 . . . . . . . . . . . . . . 70 이용 불가능

접합 최고온도

세라믹 패키지. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175C

플라스틱 패키지 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150C

최대 보존온도범위

C 접미사 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-65C 내지 125C

와 비 접미사 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-65C 내지 150C

최대 리드온도 (납땜 10대) . . . . . . . . . . . . . 300C

(SOIC - 리드는 단지 비밀 정보를 제공합니다)

주의 : 절대 최대 정격에 수록된 그것들 위의 스트레스는 장치에 대한 영구적인 손상을 일으킬 수 있습니다. 이것은 오직 이 상술 중에 작동 섹션에서의 평가와 나타낸 그것들 위의 이러한 또는 다른 어떤 조건에 있는 장치의 작업만을 의미되 스트레스가 아닙니다.

기록 :

1. θJA는 자유 대기의 평가 PC 보드에 탑재된 성분과 측정됩니다.

핀아웃

기능도

계통도

주식 호가 (뜨거운 매도)

부품 번호. Q'ty 제조 D/C 패키지
PCA9532PW 12140 15+ TSSOP
AZ75232GTR-E1 1052 BCD 11+ TSSOP20
CS6422-CSZR 1453 사이러스 14+ SOP
Z85C3008PSC 450 자일로그 06+ DIP-40
LT6700CS6-3#TRPBF 14614 선형 15+ 술고래
MC34164D-3R2G 3472 ON 10+ SOP
34992* 2102 보쉬 15+ ZIP-15
30651 907 보쉬 11+ QFP-64
PIC16F873A I / 그렇게 4903 마이크로칩 16+ SOP
LT3980EMSE 5605 LT 13+ MSOP
MC74HC4538AN 4782 ON 10+ 하락
MMSZ4680T1 20000 ON 10+ SOD-123
MAX232DR 30000 TI 16+ SOP
MAX232CSE 30000 격언 16+ SOP
MAX232ECPWR 8150 TI 15+ TSSOP
CLRC66301HN 1178 13+ QFN32
N82S23AN 3650 필립 14+ 하락
MMA8453QT 4412 프리스케일 13+ QFN
MC56F8013VFAE 3580 프리스케일 16+ QFP
MBR1100 25000 ON 16+ DO-41
QG82945GSE SLB2R 300 인텔 09+ BGA

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